行业的主要技术壁垒 样本条款

行业的主要技术壁垒. 超薄硅片的切片是一项难度较高的精密加工过程，需高精密的切割设备与高质量的金刚线及优良的切割工艺才能保证硅片切割生产的高质、高效、低成本，因此高精密的切割设备与高质量的金刚线具有较高的研发及制造技术门槛。