Common use of 資料來源 Clause in Contracts

資料來源. 各公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告；同業平均資料來源為財團法人金融聯合徵信中心編印之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」之「電子及半導體生產用機械設備製造業」，統計數採綜合算術平均數。 在負債占資產比率方面，該公司及其子公司最近三年底之負債占資產比率分別為 59.50%、53.61%及 62.06%，各年度負債比率互有增減。104 年底，該公司及其子公司在 PCB 產業需求增溫、客戶需求帶動下營收隨之成長，104 年底部分產品已於年底前完成驗收，致 104 年底期末存貨金額較 103 年底減少，且 104 年該公司及其子公司購置電腦軟體及預付貨款金額增加，致 104 年 底現金餘額較 103 年底減少，綜上所述 104 年底該公司資產總額較 103 年底略為減少，另因該公司應付帳款平均賒帳期間約為 4 個月，該公司按照帳務授信期間還款，且該公司積極控管付款水位，致使該公司 104 年底應付帳款較 103 年底減少，104 年底該公司負債總額較 103 年底減少，因負債減少之比率高於資產減少之比率，致 104 年底負債佔資產比率下降至 53.61%；105 年因應市場需求增加備料，向銀行短期融資餘額隨之增加，且應付帳款隨之增加，故該公司及其子公司負債總額隨之增加，以致 105 年負債佔資產比率增加至 62.06%。與採樣同業相較，該公司及其子公司最近三年度負債占資產比率皆高於採樣同業，主要係因該公司持續拓展營運規模，向銀行進行營運所需資金融通之故，負債佔資產比率高於所有採樣公司，經評估其變化尚無重大異常情形。 在長期資金占不動產、廠房及設備比率方面，該公司及其子公司最近三年底長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 449.72%、529.50%及 530.89%。104 年底因該公司營運獲利持續成長，且分派 103 年現金股利 132,000 仟元、股票股利 22,000 仟 元較 103 年分配 102 年股利金額減少，致股東權益較 103 年底增加，長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之增加。105 年因海 外投資獲利成長，所認列之投資收益較 104 年度增加，以致遞延所得稅負債隨之增加，致長期資金占不動產、廠房及設備比率略微增加至 530.89%。與採樣公司及同業平均相較，該公司及其子公司最近三年底在長期資金占不動產、廠房及設備比率皆高於採樣同業及同業平均水準，主要係最近三年度業績及獲利逐年成長，故長期資金亦隨之增加，且最近三年底該比率均大於 100%，顯見該公司及其子公司長期資金足以支應相關資本支出，並未發現異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司最近三年底在營業規模成長及獲利連年挹注之下，財務結構健全，並無重大異常之情事。

資料來源. 各公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告；同業平均資料來源為財團法人金融聯合徵信中心編印之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」之「電子及半導體生產用機械設備製造業」，統計數採綜合算術平均數各公司經會計師查核簽證之財務報告註：尚未公告 103 年度財務報告。 在負債占資產比率方面，該公司及其子公司最近三年底之負債占資產比率分別為 59.50%、53.61%及 62.06%，各年度負債比率互有增減。104 年底，該公司及其子公司在 PCB 產業需求增溫、客戶需求帶動下營收隨之成長，104 年底部分產品已於年底前完成驗收，致 104 年底期末存貨金額較 該公司 101~103 年度負債占資產比率分別為 36.40%、50.79%及 47.27%，101 年度因銀行長期借款陸續償還及設備款陸續支付，使負債占資產比率較低； 102 年度為因應指紋辨識感測器封裝訂單之需求，增加長期借款以支應購置相關設備之資本支出，致應付設備款及長期借款大幅增加，另因收取終端客戶補償 未來訂單風險之產能保證金(帳列存入保證金)，致102 年底之負債較101 年底之成長幅度高於資產成長幅度，造成負債比率由101 年度之36.40%上升至50.79%； 103 年底減少，且 104 年該公司及其子公司購置電腦軟體及預付貨款金額增加，致 104 年 底現金餘額較 103 年底減少，綜上所述 104 年底該公司資產總額較 103 年底略為減少，另因該公司應付帳款平均賒帳期間約為 4 個月，該公司按照帳務授信期間還款，且該公司積極控管付款水位，致使該公司 104 年底應付帳款較 103 年底減少，104 年底該公司負債總額較 103 年底減少，因負債減少之比率高於資產減少之比率，致 104 年底負債佔資產比率下降至 53.61%；105 年因應市場需求增加備料，向銀行短期融資餘額隨之增加，且應付帳款隨之增加，故該公司及其子公司負債總額隨之增加，以致 105 年負債佔資產比率增加至 62.06%。與採樣同業相較，該公司及其子公司最近三年度負債占資產比率皆高於採樣同業，主要係因該公司持續拓展營運規模，向銀行進行營運所需資金融通之故，負債佔資產比率高於所有採樣公司，經評估其變化尚無重大異常情形年雖該公司於 6 月底已返還全數產能保證金，惟因建置 12 吋影像感測器生產線，增加銀行借款以支應購置相關設備之資本支出，致負債比率僅較 102 年度微幅下降。與採樣同業相較，該公司 101~102 年度之負債佔資產比率均介於採樣同業之間，尚無重大異常之情事。 在長期資金占不動產、廠房及設備比率方面，該公司及其子公司最近三年底長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 449.72%、529.50%及 530.89%。104 年底因該公司營運獲利持續成長，且分派 103 年現金股利 132,000 仟元、股票股利 22,000 仟 元較 103 年分配 該公司 101~103 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率分別為 117.30%、100.45%及 107.21%，102 年度為因應指紋辨識感測器封裝訂單而購置機器設備，致該公司之固定資產淨額較 101 年度增加，幅度高達 35.32%，以致長期資金佔不動產、廠房及設備比率下降至 100.45%；103 年因營運所需增加銀行長期借款，使非流動負債較 102 年股利金額減少，致股東權益較 103 年底增加，長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之增加。105 年因海 外投資獲利成長，所認列之投資收益較 104 年度增加，以致遞延所得稅負債隨之增加，致長期資金占不動產、廠房及設備比率略微增加至 530.89%。與採樣公司及同業平均相較，該公司及其子公司最近三年底在長期資金占不動產、廠房及設備比率皆高於採樣同業及同業平均水準，主要係最近三年度業績及獲利逐年成長，故長期資金亦隨之增加，且最近三年底該比率均大於 100%，顯見該公司及其子公司長期資金足以支應相關資本支出，並未發現異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司最近三年底在營業規模成長及獲利連年挹注之下，財務結構健全，並無重大異常之情事年度增加 24.52%，致長期資金佔不動產、廠房及設備比率上升至 107.21%。與採樣同業相較，該公司 101~102 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率均低於採樣同業，惟該公司最近三年度長期資金占不動產、廠房及設備比率皆大於 100%，尚無以短期資金支應固定資產支出之情事，顯示該公司整體財務結構尚屬健全。

資料來源. 各公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告；同業平均資料來源為財團法人金融聯合徵信中心編印之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」之「電子及半導體生產用機械設備製造業」，統計數採綜合算術平均數該公司及各公司經會計師查核簽證或核閱之財務報告。 在負債占資產比率方面，該公司及其子公司最近三年底之負債占資產比率分別為 59.50%、53.61%及 62.06%，各年度負債比率互有增減。104 年底，該公司及其子公司在 PCB 產業需求增溫、客戶需求帶動下營收隨之成長，104 年底部分產品已於年底前完成驗收，致 註：101 年度係採用我國財務會計準則之合併財務資料編製揭露，102 及 103 年度係採用國際財務報導準則之財務資料，104 年第一季經會計師核閱之財務報告。 聯亞公司 101~103 年度及 104 年底期末存貨金額較 年第一季之負債占資產比率分別為 13.51%、13.70%、 16.69%及 17.97%，該公司 102 年度因擴建廠房及購置機器設備使得應付票據增加，致負債總額增加，另隨營運獲利及持續增添不動產、廠房及設備，使得資產總額增加，然負債總額增加幅度大於資產總額成長幅度，致 102 年度之負債比率較 101 年度略增；而 103 年底減少，且 年 度及 104 年該公司及其子公司購置電腦軟體及預付貨款金額增加，致 年第一季之負債比率皆較前一年度增加，主要係因該公司 103 年度及 104 年 底現金餘額較 年第一季獲利大幅成長，估列之應付員工紅利及所得稅負債增加，致負債總額增加所致。與採樣公司相較，該公司最近三年度均無銀行借款，負債比率低於 17%，101 及 102 年度僅較全新為高外，均較其餘採樣公司為低，103 年度及 104 年第一季較全新及眾達為高，較華星光為低。 聯亞公司 101~103 年度及 104 年第一季之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 250.54%、208.66%、225.86%及 250.61%。102 年度獲利成長及員工紅利暨盈餘轉增資，致權益淨額較前一年度增加 28.85%，但因 102 年度因應訂單擴增需求，大量增添設備，致不動產、廠房及設備淨額較前一年度增加 55.14%，致 102 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率較 101 年度下滑；而 103 年底減少，綜上所述 年度及 104 年底該公司資產總額較 年第一季業績逐期成長，獲利隨之持續增加， 致權益淨額持續增加，致 103 年底略為減少，另因該公司應付帳款平均賒帳期間約為 4 個月，該公司按照帳務授信期間還款，且該公司積極控管付款水位，致使該公司 年度及 104 年底應付帳款較 103 年底減少，104 年底該公司負債總額較 103 年底減少，因負債減少之比率高於資產減少之比率，致 104 年底負債佔資產比率下降至 53.61%；105 年因應市場需求增加備料，向銀行短期融資餘額隨之增加，且應付帳款隨之增加，故該公司及其子公司負債總額隨之增加，以致 105 年負債佔資產比率增加至 62.06%。與採樣同業相較，該公司及其子公司最近三年度負債占資產比率皆高於採樣同業，主要係因該公司持續拓展營運規模，向銀行進行營運所需資金融通之故，負債佔資產比率高於所有採樣公司，經評估其變化尚無重大異常情形。 在長期資金占不動產、廠房及設備比率方面，該公司及其子公司最近三年底長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 449.72%、529.50%及 530.89%。104 年底因該公司營運獲利持續成長，且分派 103 年現金股利 132,000 仟元、股票股利 22,000 仟 元較 103 年分配 102 年股利金額減少，致股東權益較 103 年底增加，長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之增加。105 年因海 外投資獲利成長，所認列之投資收益較 104 年度增加，以致遞延所得稅負債隨之增加，致長期資金占不動產、廠房及設備比率略微增加至 530.89%。與採樣公司及同業平均相較，該公司及其子公司最近三年底在長期資金占不動產、廠房及設備比率皆高於採樣同業及同業平均水準，主要係最近三年度業績及獲利逐年成長，故長期資金亦隨之增加，且最近三年底該比率均大於 100%，顯見該公司及其子公司長期資金足以支應相關資本支出，並未發現異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司最近三年底在營業規模成長及獲利連年挹注之下，財務結構健全，並無重大異常之情事年第一季之長期資金占不動產、廠房及設備比率皆較前一年度上升。與採樣公司相較，眾達生產設備中，有部份測詴設備為銷貨客戶所提供及部分廠房及辦公室為租賃，故其長期資金占不動產、廠房及設備比率高於聯亞公司，其餘採樣公司均較聯亞公司為低，且聯亞公司各年度均遠高於 100%，顯示其長期資金足以支應不動產、廠房及設備，並無以短期資金支應不動產、廠房及設備之情事。

資料來源. 各公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告；同業平均資料來源為財團法人金融聯合徵信中心編印之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」之「電子及半導體生產用機械設備製造業」，統計數採綜合算術平均數該公司及各公司經會計師查核簽證或核閱之合併財務報告。 在負債占資產比率方面，該公司及其子公司最近三年底之負債占資產比率分別為 59.50%、53.61%及 62.06%，各年度負債比率互有增減。104 年底，該公司及其子公司在 PCB 產業需求增溫、客戶需求帶動下營收隨之成長，104 年底部分產品已於年底前完成驗收，致 104 年底期末存貨金額較 註：各公司採用國際財務報導準則之財務資料尚未滿 3 年，故 100~101 年度採用我國財務會計準則之合併財務資料編製揭露。 該公司 100~102 年度及 103 年底減少，且 104 年該公司及其子公司購置電腦軟體及預付貨款金額增加，致 104 年 底現金餘額較 年度第二季之合併負債占資產比率分別為 70.35%、 69.81%、64.81%及 67.44%。該公司之合併負債比率偏高且均高於採樣公司及同業水準，主係該公司之資本額大幅低於同業所致，且 101~102 年度之合併營業收入皆較前一年度大幅成長，合併應收帳款亦隨之成長，雖然相關進貨增加致應付款項上升，惟合併負債比例卻呈下降趨勢，103 年度第二季則因應付帳款及其他應付款增加，致使合併負債比例升高至 67.44%，惟近三年度及 103 年底減少，綜上所述 104 年底該公司資產總額較 年度第二季營業活動現金流量皆呈現流入，整體而言，尚無重大異常。 該公司 100~101 年度合併長期資金占固定資產比率分別為 140.44%及 155.56%， 102 年度及 103 年底略為減少，另因該公司應付帳款平均賒帳期間約為 4 個月，該公司按照帳務授信期間還款，且該公司積極控管付款水位，致使該公司 104 年底應付帳款較 103 年底減少，104 年底該公司負債總額較 103 年底減少，因負債減少之比率高於資產減少之比率，致 104 年底負債佔資產比率下降至 53.61%；105 年因應市場需求增加備料，向銀行短期融資餘額隨之增加，且應付帳款隨之增加，故該公司及其子公司負債總額隨之增加，以致 105 年負債佔資產比率增加至 62.06%。與採樣同業相較，該公司及其子公司最近三年度負債占資產比率皆高於採樣同業，主要係因該公司持續拓展營運規模，向銀行進行營運所需資金融通之故，負債佔資產比率高於所有採樣公司，經評估其變化尚無重大異常情形。 在長期資金占不動產、廠房及設備比率方面，該公司及其子公司最近三年底長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 449.72%、529.50%及 530.89%。104 年底因該公司營運獲利持續成長，且分派 103 年現金股利 132,000 仟元、股票股利 22,000 仟 元較 103 年分配 年度第二季長期資金占不動產、廠房及設備比率為 243.37% 及 304.50%。101 年度因獲利增長挹注致長期資金增加，故比率較 100 年度上升；與同業相較，100 及 101 年度比率皆次於採樣公司及同業水準，主係該公司之資本額大幅低於同業所致，惟各年度之比率隨獲利逐年成長而上升且皆大於 100%，102 年度主係因應營運所需而增加長期借款，且因營收大幅成長，獲利能力改善，故權益大幅增長，合併長期資金占不動產、廠房及設備比率成長 56.45%，顯示該公司長期資金來源尚足以應付固定資產之增加，103 年度第二季則持續受惠營收及獲利成長，權益淨額持續增加，較 102 年股利金額減少，致股東權益較 103 年底增加，長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之增加。105 年因海 外投資獲利成長，所認列之投資收益較 104 年度增加，以致遞延所得稅負債隨之增加，致長期資金占不動產、廠房及設備比率略微增加至 530.89%。與採樣公司及同業平均相較，該公司及其子公司最近三年底在長期資金占不動產、廠房及設備比率皆高於採樣同業及同業平均水準，主要係最近三年度業績及獲利逐年成長，故長期資金亦隨之增加，且最近三年底該比率均大於 100%，顯見該公司及其子公司長期資金足以支應相關資本支出，並未發現異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司最近三年底在營業規模成長及獲利連年挹注之下，財務結構健全，並無重大異常之情事年底增加 25.12%，故該比率攀升至 304.50%，綜上所述，應無重大異常之情事。

資料來源. 各公司各期間經會計師查核簽證或核閱之財務報告；同業平均資料來源為財團法人金融聯合徵信中心編印之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」之「電子及半導體生產用機械設備製造業」，統計數採綜合算術平均數各公司及其子公司各該期間經會計師查核簽證或核閱之合併財務報告及 101 年年報。同業之資料係取自財團法人金融聯合徵信中心出版之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」，行業類別為「其他化學製品製造業」之財務比率。 在負債占資產比率方面，該公司及其子公司最近三年底之負債占資產比率分別為 59.50%、53.61%及 62.06%，各年度負債比率互有增減。104 年底，該公司及其子公司在 PCB 產業需求增溫、客戶需求帶動下營收隨之成長，104 年底部分產品已於年底前完成驗收，致 104 年底期末存貨金額較 103 年底減少，且 104 年該公司及其子公司購置電腦軟體及預付貨款金額增加，致 104 註：財團法人金融聯合徵信中心尚未公布 101 年度之「中華民國台灣地區主要行業財務比率」，故無法取得相關資料。 該公司 99~101 年及 102 年前三季之合併負債占資產比率分別為 8.00%、 24.12%、23.75%及 16.34%，100 年度較 99 年度增加，主要係該公司目前之營運總部及生醫廠坐落於新北產業園區，係屬承租資產，為求永續經營及擴大生產規模，故以融資及自有資金之方式於林口華亞園區購買土地，因而增加合併銀行長期借款金額，致使合併長期負債增加所致；101 年度較 100 年度略為下降，主要係因 101 年度合併營收成長，合併應收帳款隨之增加，致使合併資產總額增加所 致；102 年前三季較 101 年度下降，主要係因該公司辦理現金增資發行新股 10,000 仟股，發行價格為新台幣 22.5 元，並於 102 年 底現金餘額較 103 年底減少，綜上所述 104 年底該公司資產總額較 103 年底略為減少，另因該公司應付帳款平均賒帳期間約為 4 個月，該公司按照帳務授信期間還款，且該公司積極控管付款水位，致使該公司 104 年底應付帳款較 103 年底減少，104 年底該公司負債總額較 103 年底減少，因負債減少之比率高於資產減少之比率，致 104 年底負債佔資產比率下降至 53.61%；105 年因應市場需求增加備料，向銀行短期融資餘額隨之增加，且應付帳款隨之增加，故該公司及其子公司負債總額隨之增加，以致 105 年負債佔資產比率增加至 62.06%。與採樣同業相較，該公司及其子公司最近三年度負債占資產比率皆高於採樣同業，主要係因該公司持續拓展營運規模，向銀行進行營運所需資金融通之故，負債佔資產比率高於所有採樣公司，經評估其變化尚無重大異常情形3 月 18 日收足 225,000 仟元之股款所致。與採樣公司及同業相較，99 年度合併負債占資產比率低於採樣公司及同業，100~101 年度及 102 年前三季則介於採樣公司與同業之間。 在長期資金占不動產、廠房及設備比率方面，該公司及其子公司最近三年底長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 449.72%、529.50%及 530.89%。104 年底因該公司營運獲利持續成長，且分派 103 年現金股利 132,000 仟元、股票股利 22,000 仟 元較 103 年分配 該公司 99~101 年及 102 年股利金額減少，致股東權益較 103 年底增加，長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之增加。105 年因海 外投資獲利成長，所認列之投資收益較 104 年度增加，以致遞延所得稅負債隨之增加，致長期資金占不動產、廠房及設備比率略微增加至 530.89%。與採樣公司及同業平均相較，該公司及其子公司最近三年底在長期資金占不動產、廠房及設備比率皆高於採樣同業及同業平均水準，主要係最近三年度業績及獲利逐年成長，故長期資金亦隨之增加，且最近三年底該比率均大於 100%，顯見該公司及其子公司長期資金足以支應相關資本支出，並未發現異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司最近三年底在營業規模成長及獲利連年挹注之下，財務結構健全，並無重大異常之情事年前三季合併長期資金占固定資產比率分別為 1,318.27%、288.45%、297.43%及 440.57%，100 年度較 99 年度減少，主要係該公司於 100 年度購置土地而而大幅增加合併固定資產淨額所致；101 年度較 100 年 度增加，主要係因該公司員工執行認股權及營運轉虧為盈，致使合併股東權益增加所致；102 年前三季較 101 年度增加，主要係因該公司現金增資發行普通股，合併權益總額增加所致。與採樣公司及同業相較，99 年度合併長期資金占固定資產比率高於採樣公司與同業，100~101 年度及 102 年前三季則介於採樣公司與同業之間。