本重组报告书摘要的目的仅为向公众提供有关本次重组的简要情况，并不包括重组报告书全文的各部分内容。重组报告书全文同时刊载于指定的信息披露网站巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn；备查文件的查阅方式为：投资者可于同方国芯办公地点查阅有关备查文件。认股协议 • March 10th, 2016
报告期 指 2013 年、2014 年及 2015 年 1-9 月 报告期末 指 2013 年 12 月 31 日、2014 年 12 月 31 日及 2015 年 9月 30 日 全球存托凭证 指 GDR，上市公司根据存托协议将公司股份寄存在国外的银行，由后者发出单据作为寄存证明，该单据即为全球存托凭证 专业术语 半导体 指 Semiconductor，常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，是集成电路的基础 集成电路 指 Integrated Circuit，简称IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作者一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 Chip，半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成 封装 指 把晶圆上的芯片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 测试 指 通过测试设备，对集成电路或模块进行检测，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 石英晶体元器件 指 以石英晶体为材料制成的压电元器件 MCP 指 与MCM同义，Multi-ChipModule，封装测试的一种技术——多芯片模块塑料封装技术：将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，由金丝实现芯片与基板、金属框架间的相互连通，再由树脂包封外壳的多芯片集成电路 探针卡 指 探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品 载板 指 主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能 打线 指 Wire Bonding（压焊，也称为绑定，键合，丝焊），是指使用金属丝（金线、铝线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺 外
本重组报告书摘要的目的仅为向公众提供有关本次重组的简要情况，并不包括重组报告书全文的各部分内容。重组报告书全文同时刊载于指定的信息披露网站巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn；备查文件的查阅方式为：投资者可于同方国芯办公地点查阅有关备查文件。认股协议 • February 26th, 2016
与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺 外引脚 指 引脚，又叫管脚，英文为Pin。即从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点 锡球 指 用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件 封胶 指 将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准，涂覆到 IC 上，用于保护金线或铝线，焊点和芯片免受机械损坏，氧化或腐蚀 成品预烧 指 制成前预先进行热处理的工艺，在低于最终烧结温度的温度下对压坯的加热处理 雷射刻码 指 用雷射光束进行打码 SD 指 一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，被广泛地于便携式装置上使用 MicroSD 指 一种极细小的快闪存储器卡 记忆体 指 存储器 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，最为常见的系统内存 PoP 指 package-on-package，即封装体叠层技术，叠层封装能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、 LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 FCCSP 指 倒装晶片的芯片级封装形式（Flip Chip CSP） EMI shield 指 电磁屏蔽，用来保护易受影响的电子器件免受各种电磁辐射的过程 LPDDR3 指 第三代低功耗内存技术（Low Power Double Data Rate 3），美国 JEDEC 固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）面向低功耗内存而制定的第三代通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品 KGD 指 已知合格芯片（Known Good Die），用于描述准备用于多芯片组件（MCM）的集成电路达到全面要求状态 BGA 指 Ball Grid Array（焊球阵列封装），是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的 I/O 端与印刷线路板（P