YNZC2024-D3-02092-YCZB-0045/0848-2441ZC207039) ,双方经过平技术合同登记机构 • June 13th, 2024
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项目名称:“基于耦合电感的 SiC MOSFET 并联均流控制 方法、元胞结构式功率模块 3D 封装构造”2 项发明专利专利权转让技术合同登记机构 • July 9th, 2021
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八、合同文本要求按规定格式打印,大小为A4幅面正文内容所用字型应不小于5号字;合同正本中所指定附件备齐后应与合同装订在一起,其规格大小应与合同一致。技术合同登记机构 • September 27th, 2022
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