CPU. 配置1颗性能不低于Intel XEON Silv er 10C/20T、2.2GHz处理器，最大支持2颗CPU 3.
CPU. 核心数≥8 核，主频≥1.9GHz 2.运行内存（RAM）≥16G ▲3.
CPU. 双架构，四核Cortex-A17，主频不低于1.8GHz；Cortex-M3，主频不低于72MHz；
CPU. ARM Cortex M4 168MHz 2.内存 ：192KB 3.FLASH ：1M 4.通讯方式：RS485 总线 5.I/O ：8 路 AI,8 路 AO,8 路 DI,8 路 DO 接口 6.输入方式： DI 输入：8 路 DI 输入；光耦隔离 ，ON 电平 ：12-30VDC，6mA@24VDC； OFF 电平 ：0-3VDC ，隔离电压 ：2500V, 防雷电路+光耦隔离+超限保护 AI 输入：8 路AI 输入，8 通道全差分模拟量输，4mA~20m，输入抗阻 240Ω， 24 位分辨率，通道隔离度 350V DC，精度位数： 0.1%精度，16 位 7.输出方式：AO,默认输出电流型，电压型可配置；DO：继电器输出。 AO 输出：8 路 AO 输入，电流：4～20mA/0～20mA/电压：0～5V/1～5V/0～ 10V，输出精度 ：0.2%精度，12 位，隔离方案 ：2500V, 高速光耦信号隔离 DO 输出：8 路 DO 输入，隔离设计 ：光耦隔离+继电器隔离 8.输出特性 1：AO 默认：4～20mA/0～20mA 自适应输出；输出精度 ，0.2%精度，12 位 ，隔离方案 ：2500V, 高速光耦信号隔离 :,负载电阻 :电流输出：负载 R≤750Ω ,电压输出：负载 R≥2KΩ 9.输出特性 2：DO 默认常开继电器 ,Modbus 地址 00001-0000N: <对应通道个数> ,隔离设计:光耦隔离+继电器隔离 ,阻性负载 5A/250VAC， 5A/30VDC ,响应时间 ≤0.01 秒 10.供电电压 ：24VDC-2A，电源反接保护，隔离设计 11.
CPU. 配置≥2 颗服务器级处理器，每颗 CPU≥32 核心 64 线程，主频≥2.5Ghz，单服务器不低于 64 核 物理核心。 3.★
CPU. ≥Inteli5-10500处理器； 2.
CPU. 配置2 颗性能≥Intel Xeon Gold 5218R 20C/40T、2.10GHz 处理器，最大支持2 颗CPU 3.
CPU. 全新高通骁龙 820 四核处理器,高通 Kryo TM CPU, 4 核，64 位， 2.2GHz 高通 Adreno TM 530 GPU 高通 Hexagon TM 680 DSP。 3.
CPU. ≥八核 2.5 GHz 内存： 2G RAM 、存储： 16GB ROM 3.屏幕 5.5 英寸彩色屏幕，1920*1080 分辨率；电容式触控，支持湿 手或戴手套输入 4.
CPU. 配置≥2颗intel至强金牌CPU(单颗CPU主频≥2.4GHz，核数≥24-Core)处理器,L3 Cache≥35M； 3.