VIE 协议未实际履行的真实性、原因及合理性. VIE 协议订立后，各方未实际履行该等协议，具体原因如下：
(1) 芯瀚上海与富瀚有限均各自从事具体业务 根据发行人及其实际控制人杨小奇的说明，2006 年杨小奇等人计划开展机顶盒芯片和安防视频监控芯片研发设计业务，并通过引入 LC FUND III, L.P.等境外投资者进行融资。考虑到当时国内资本市场尚未成熟、投资退出渠道受限等状况，杨小奇与 LC FUND III, L.P.等投资者按照当时境外融资上市的通行做法，通过在境外设立特殊目的公司融资并返程投资的方式在境内开展相关业务。开曼富瀚返程投资在境内新设了芯瀚上海，随后各方签署 VIE 协议， VIE 架构至此搭建完成。 芯瀚上海设立后实际开展业务经营，主要从事数字硬盘录像机芯片产品的研发和销售，富瀚有限主要从事数字模块接口及视频编解码芯片的研发和销售，芯瀚上海和富瀚有限均各自从事具体业务。鉴于芯瀚上海与富瀚有限当时经营规模较小，业务发展方向存在不确定性，上市条件尚未成熟，相关股东方将视芯瀚上海与富瀚有限的经营发展情况选择一家公司作为未来申请上市的主体，因此未实际执行 VIE 协议。如本补充法律意见书第一部分“对 《反馈意见》之回复”之第一问题之（一）所述，虽然芯瀚上海与富瀚有限存在业务交易项下资金往来，但该等资金往来并非基于 VIE 协议而发生，未导致出现富瀚有限的利润、控制权转移的情形。芯瀚上海后因自身业务发展不佳，逐步萎缩直至停业，并已于 2013 年 12 月完成所有清算注销手续。富瀚有限（后整体变更为发行人）独立运作，业务逐步发展至目前规模。 经核查，报告期 2013 年-2015 年内，芯瀚上海与发行人未发生关联交易。
(2) 各方确认 VIE 协议未实际履行且已于 2009 年 12 月 17 日终止 为进一步确认 VIE 协议未实际履行并合法终止 VIE 协议，2015 年 3 月 19 日，发行人与杨小奇、何辉、陈春梅、陈洪、万建军及开曼富瀚签署《确认函》，确认 VIE 协议的所有条款及条件，以及富瀚有限、芯瀚上海、杨小奇、何辉、 陈春梅、陈洪、万建军及开曼富瀚基于前述协议所享有的一切权利、义务、债务和责任，应于 2009 年 12 月 17 日视为全部终止。《确认函》主要内容如下：