主题界定 样本条款

主题界定. 本基金所界定的创新领航主题股票指的是在技术创新、模式创新、产品创新等方面取得重大突破或具有重要地位的公司股票,具体相关主题行业主要包括以下几个层面: (1) 新能源新材料,包含风电、光伏等新能源发电领域,动力电池、汽车电子、核心零组件、电动汽车充电桩等新能源汽车领域,高端金属材料、先进高分子材料、新型无机非金属材料、智能材料等新材料领域; (2) 新服务新经济,包含在线教育、云平台等新兴服务领域,跨境电商、生鲜冷链运输、无人零售等新购物场景; (3) 医疗大健康,包含电子病历、远程就诊等医疗信息化领域,高端医疗器械、创新药、生物制剂等医药生物方向; (4) 新技术新产品,包含人工智能、大数据中心等新技术领域,智能工业机器人、高端机床、无线传输设备等工业互联网领域,智能家居、无线穿戴等物联网领域,虚拟现实、增强现实、汽车自动驾驶等新产品领域; (5) 有望通过创新实现跃迁的行业,包括但不限于交通运输、传统机械制造、原材料加工、基础设施建设等领域。
主题界定. 本基金所指的“创新先锋”主题涵盖了在中国经济结构转型及产业升级的进程中,通过技术创新、产品创新、商业模式创新或组织与制度创新等多种创新形式实现成长的上市公司。该类公司通常具有核心研发实力和技术、较高的行业知名度,以及良好的创新管理和企业文化,在市场竞争中具有核心优势和持续发展能力。 本基金主要围绕新兴产业并辅以传统产业把握创新驱动投资机会。新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向,是培育发展新动能、获取未来竞争优势的关键领域。新兴产业符合国家创新驱动政策导向,具有较高的技术投入,产品或服务具有较好的创新性,行业前景广阔。新兴产业内的上市公司整体可纳入创新型上市公司的考察范畴,投资产业主要包括:电子信息技术、光电芯片、人工智能、航空航天、新材料、新能源、智能制造、生物医药、节能环保、电力设备、国防军工等行业。 传统产业竞争趋于激烈,在经济转型和产业升级大背景下,未来将会有一批具备创新能力的传统产业公司脱颖而出进入又一个高成长的阶段。
主题界定. 本基金所指的新动能主题,指在未来经济发展中,受益于科技创新,以新技术、新材料、新模式、新业态、新产业为代表的新经济行业及相关上市公司。这些行业及公司,一方面,利用新技术、新材料在传统行业中进行产业提升改造,助力产业结构升级,另一方面,开展技术研发,发展新产业、新模式、新业态,扩大了高端产品供给,提供了新的经济增长点,是能在未来经济转型中提供可持续发展动能的产业。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类》,部分参考上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》,新动能主题相关行业或公司包括但不限于: (1) 新能源领域:主要包括核电产业、风能产业、太阳能产业、生物质能及其他新能源产业(包括生物质能、潮汐能、原子能、地热能、氢能、波浪能、海流能、温差能)、智能电网产业、新能源汽车整车制造、新能源汽车装置和配件制造、新能源汽车相关设施制造、新能源汽车相关服务。 (2) 新一代信息技术领域:主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件。 (3) 新材料及高端装备领域:主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关技术服务,智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关技术服务。 (4) 生物医药领域,主要包括生物制品、高端化学药、高端医疗设备与器械及相关技术服务。 随着科技发展,本基金将按照以上标准适时对主题涵盖范围进行动态调整,将相关行业及上市公司纳入本基金主题的界定范围内。
主题界定. 本基金对半导体产业主题界定的相关行业包括以下三类: 1) 半导体产业链上游支撑产业,主要包含半导体材料、半导体设备、电子设计自动化软件和集成电路模块等领域。半导体材料是制作集成电路和半导体器件的基础材料,根据工艺过程可分为晶圆制造材料和封装材料。半导体设备根据工艺流程分为前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。电子设计自动化软件是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。集成电路模块是指在集成电路设计中经过验证的、可重复使用且具备特定功能的模块,通常由第三方供应商开发提供给芯片设计公司用于集成,该模式可有效缩短芯片设计周期、降低开发成本。上述涉及的投资领域主要分布于电子、机械设备、软件开发及与半导体材料有关的有色金属、基础化工行业。 2) 半导体产业链中游制造产业,制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装 四大类。上述涉及的投资领域主要分布于电子行业。 3) 半导体产业链下游应用产业,主要涉及计算机、通信、消费电子、航空航天、汽车电子、工业电子、光伏组件、物联网等行业。 未来随着技术的发展和产业结构的变化,半导体产业主题的涵盖范畴可能会发生变化,本基金将视实际情况,在履行适当程序后,调整上述对半导体产业主题证券的识别及认定,并在招募说明书更新中公告。
主题界定. 本基金将重点关注具有再融资事项的上市公司进行投资,投资将以二级市场精选再融资主题的股票为主,同时可在保持基金日常流动性安排的前提下,择时适度参与一级市场的股票投资。 上市公司再融资的主要手段包括定向增发、公开增发、以及配股;其中具有定向增发事项的上市公司将是本基金重点关注的对象,具体而言主要包括有上市公司大股东或实际控制人主导的资产注入、资产置换、整体上市、增加持股比例的定向增发,上市公司主导的项目融资类定向增发,上市公司和其他公司之间的资产重组、收购资产、吸收合并类定向增发,重组壳公司借壳上市类定向增发,以及股权激励和员工持股计划类的定向增发;还包括一些涉及定增(比如定增破发、定增限售股解禁等)的事件性投资机会。 不同类型的定向增发对上市公司基本面和估值预期的影响程度和影响时间不同;本基金在深入研究的基础上,力争能把握住涉及定向增发的上市公司因增发事项在不同阶段带来的投资机会。

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  • 主营业务 许可经营项目:无。一般经营项目:计算机、软件、部件开发;零售兼批发电子设备、现代化办公设备;技术咨询、服务;计算机系统集成及布线,机电一体化产品开发与集成、医疗设备销售;交通工程电子安装;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);安全防范设施、屏蔽室设计施工;数据恢复。

  • 合同备案 采购人应当将政府采购合同副本自签订(双方当事人均已签字盖章)之日起七个工作日内通过四川政府采购网报同级财政部门备案。

  • 补偿原则 本附加险合同适用补偿原则。被保险人通过任何途径所获得的医疗费用补偿金额总和以其实际支出的金额为限。被保险人已经从社会基本医疗保险、公费医疗和任何第三方(包括任何商业医疗保险)获得相关医疗费用补偿的,保险人仅对扣除已获得补偿后的剩余部分医疗费用,按照本附加险合同的约定承担给付保险金的责任。

  • 合作期限 甲乙双方就本协议项下的战略合作事宜进行长期合作,合作期限为自本协议生效之日起3年,前述期限届满后,如双方未提出书面异议的,本协议约定的合作期限自动延长3年。甲乙双方若有另行签订的项目合作协议按照具体协议的内容执行。

  • 补充协议 合同未尽事宜,合同当事人另行签订补充协议,补充协议是合同的组成部分。

  • 保险合同构成 本保险合同(以下简称“本合同”)由保险单或其它保险凭证及所附条款、投保单等与本合同有关的投保文件、合法有效的声明、批注、批单、其它书面协议构成。