政府采购合同协议书 甲方（全称）： （采购人、受采购人委托签订合同的单位或采购文件约定的合同甲方） 乙方 1（全称）： （供应商） 乙方 2（全称）： （联合体成员供应商或其他合同主体）（如有）乙方 3（全称） （联合体成员供应商或其他合同主体）（如有） 依据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国政府采购法》等有关的法律法规，以及本采购项目的招标/谈判文件等采购文件、乙方的《投标（响应）文件》及《中标（成交）通知书》，甲乙双方同意签订本合同。具体情况及要求如下：
基金管理费的计提比例和计提方法 本基金的管理费按前一日基金资产净值的 1.50%年费率计提。管理费的计算方法如下： H＝E×1.50%÷当年天数 H 为每日应计提的基金管理费 E 为前一日的基金资产净值
认购价格 本次向非公开发行 A 股股票的定价基准日为公司第八届董事会第二十五会议决议的公告日，本次发行价格（认购价格）为 4.23 元/股，不低于定价基准日 前 20 个交易日甲方股票交易均价的 80%（定价基准日前 20 个交易日股票交易均 价=定价基准日前 20 个交易日甲方股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日甲方股票交易总量）。 若甲方股票在定价基准日至发行日期间发生派息/现金分红、送红股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则本次发行股份的发行价格（认购价格）将按照中国证监会及深交所的相关规则进行相应的调整，调整公式如下： （1） 派发现金股利：P1=P0-D （2） 送红股或转增股本：P1=P0/(1+N) （3） 两项同时进行：P1=（P0-D）/(1+N) 其中，P0 为调整前认购价格，每股派发现金股利为 D，每股送红股或转增股本数为 N，调整后发行价格为 P1。
基金投资股指期货的信息披露 基金管理人应在季度报告、中期报告、年度报告等定期报告和招募说明书（更新）等文件中披露股指期货交易情况，包括投资政策、持仓情况、损益情况、风险指标等，并充分揭示股指期货交易对基金总体风险的影响以及是否符合既定的投资政策和投资目标等。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
流动资产 货币资金 2,521,822.56 2,586,309.90 2,208,271.65 应收票据及应收账款 1,793,559.28 2,154,116.40 1,748,001.51 应收票据 340,453.06 548,891.23 266,818.74 应收账款 1,453,106.22 1,605,225.17 1,481,182.76 应收款项融资 66,418.37 203,406.93 预付款项 748,743.58 671,396.22 847,387.49 其他应收款(合计) 1,116,830.19 1,042,299.09 959,604.67 应收股利 1,616.54 1,430.71 1,186.39 其他应收款 1,115,213.65 1,040,868.37 958,418.28 存货 5,036,116.62 5,331,451.84 5,345,892.10 合同资产 2,956,839.55 1,960,809.90 1,823,545.94 一年内到期的非流动资产 98,968.69 86,276.76 95,680.21 其他流动资产 521,387.10 413,961.47 375,537.09
设立专门的偿付工作小组 公司将在每年的财务预算中落实安排本期债券本息的兑付资金，保证本息的如期偿付，保证债券持有人的利益。在利息和到期本金偿付日之前的十五个工作日内，公司将组成偿付工作小组，负责利息和本金的偿付及与之相关的工作。
词语定义 合同当事人和人员
契約概要 満期返戻金・契約者配当金 この保険には、満期返戻金・契約者配当金はありません。
表二符合性审查表 合同包1（渗滤液处理尾水转运车辆） 投标报价 投标报价（包括分项报价，投标总报价）只能有一个有效报价且不超过采购预算或最高限价， 投标报价不得缺项、漏项。
