提交报告 监理人应按专用条件约定的种类、时间和份数向委托人提交监理与相关服务的报告。
报告期末基金资产组合情况 序号 项目 金额(元) 占基金总资产的比例(%)
工程变更 指经发包人批准的由监理工程师根据第 56 条规定发出指令的工程任何变更。
― 熱量 熱 量」… 摂氏0度及び圧力101.325キロパスカルの状態のもとにおける乾燥したガス1立方メートルの総熱量をいいます。お客さまに供給するガスは、ガス事業法及びこれに基づく命令(以下「ガス事業法令」といいます。)で定められた方法によってその熱量を測定します。
変更理由 注 1 不要の文字は、抹消すること。
风险管理和内部风险控制体系结构 公司的风险管理体系结构是一个分工明确、相互牵制的组织结构,由最高管理层对风险管理负最终责任,各个业务部门负责本部门的风险评估和监控,内控合规部负责监察公司的风险管理措施的执行。具体而言,包括如下组成部分: (1) 董事会:负责监督检查公司的合法合规运营、内部控制、风险管理,从而控制公司的整体运营风险; (2) 督察长:独立行使督察权利,直接对董事会负责,及时向审计与风险控制委员会提交有关公司规范运作和风险控制方面的工作报告; (3) 投资决策委员会:负责指导基金财产的运作、制定本基金的资产配置方案和基本的投资策略; (4) 风险管理委员会:拟定公司风险管理战略,经董事会批准后组织实施;组织实施董事会批准的年度风险预算、风险可容忍度限额及其他量化风险管理工具;根据公司总体风险控制目标,制定各业务和各环节风险控制目标和要求;落实公司就重大风险管理做出的决定或决议;听取并讨论会议议题,就重大风险管理事项形成决议;拟定或批准公司风险管理制度、流程;对责任人提出处罚建议,经总经理办公会讨论后执行。
特别提示 2.1 缴纳保证金时间以保证金到账时间为准,由于投标保证金到账需要一定时间,请投标人在投标截止前及早缴纳。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
申請程序 本業務使用權利之歸屬,以本業務申請書內所載乙方之名稱為準。
基金的投资组合比例为 投资于债券资产的比例不低于基金资产的 80%;本基金每个交易日日终在扣除国债期货合约需缴纳的交易保证金后,持有现金或者到期日在一年以内的政府债券的投资比例不低于基金资产净值的 5%,其中现金不包括结算备付金、存出保证金、应收申购款等。