具体技术规格 样本条款

具体技术规格. 电位移矢量分析仪 招标规格
具体技术规格. 1、 交付部件清单:
具体技术规格. 分包叙述如下。 01 包 柔性器件多通道在片测试系统 1.1、 器件或晶圆测试范围:6 英寸及 6 英寸以下各种规格晶圆或者器件,可实现 CP,TDDB,HCI,BTI, EM 等常见的晶圆级可靠性测试。 1.2、 多路低漏输出及测量单元,可完成对四端器件及以下的 IV/CV 测试; 1.3、 带有多路切换低漏源测量单元,且可以通过软件控制;可完成对多路器件的 IV/CV 特性测试,且带有漏电补偿以及 CV 校准; 1.4、 带有专有的方块电阻多路测试测试夹具; 1.5、 具备高性能大功率的交流信号输出的能力; 1.6、 自动控制半导体参数分析仪及矩阵开关等完成对器件的 IV,脉冲 IV,CV 特性多路测试,且可将测试结果和图片按照标准格式保存。
具体技术规格. 介电常数测试系统 招标规格 1.1 设备名称:介电常数测试系统 1.2 数量:1套 1.3 是否允许采购进口产品:是/ 1.4 报价方式:国产设备及进口含关税产品以人民币报价、免税进口产品CIP北京机场美元或欧元报价(除提供总价外,需要提供详细的分项报价) 1.5 交货日期:合同生效后1个月内 1.6 仪器用途:分析材料的介电常数变化需求。
具体技术规格. 半导体器件模拟软件
具体技术规格. 1、 设备名称:戴尔工作站/服务器。
具体技术规格. 1. 采购产品一览表 序号 设备名称 单位 数量
具体技术规格. 分包叙述如下。 01 包 多功能酶标仪
具体技术规格. 组装生产线及生产配套设备
具体技术规格. ★1. 服务供应商具有芯片设备或者使用租赁协议,以保证芯片和服务质量。