前次募集资金投向未发生变更且按计划投入. 根据《前募报告》、《前募鉴证报告》及发行人说明，截至2020年3月31日，公司前次募集资金使用情况如下： 射频滤波器芯片及模组研发 及产业化项目 40,521.69 5,763.88 14.22% 2021 年 11 月 16 日 射频功率放大器芯片及模组 研发及产业化项目 25,499.18 2,434.45 9.55% 2021 年 11 月 16 日 射频开关和 LNA 技术升级 及产业化项目 16,864.87 13,784.84 81.74% 2021 年 11 月 16 日 合计 82,885.74 21,983.17 26.52% - 为了确保前次募投项目顺利推进并如期完成，公司出具了如下承诺：“本公司承诺，上述募集资金投资项目均处于正常进行中，后续能够按照既定计划完成建设，不会出现项目建设延缓的情形。” 因此，公司前次各募投项目均处于有序推进中，后续预计仍能按计划投入并如期完成建设，前次募集资金投向未发生变更且按计划投入。 综上所述，公司本次发行董事会决议日距离前次募集资金到位日时间间隔超过6个月，前次募集资金投向未发生变更且按计划投入，符合《发行监管问答—
