印刷電路板. 近年來由於電子科技業購併及策略合作之風氣盛行，促使國內印刷電路板業者亦興起購併整合之風潮，不論是透過同業間之合作，整合上下游資源，以達到生產成本之降低，或異業間之策略聯盟，以擴大營運利基等，均不斷發生，致市場集中化程度愈來愈高，在大廠具備各項優勢下，未來印刷電路板廠商大者恆大之趨勢將愈加明顯。 另由於印刷電路板產品目前處於產業生命週期之成熟期，未來除價格競爭仍持續外，在資訊、通訊、IA等電子產品朝向輕薄短小、可攜式 、高功能化、高密度化、高可靠性及低成本的趨勢下，新一代封裝技術 將不斷出現，故如何提升印刷電路板之設計組裝密度，將是各廠商於電路板技術上最具挑戰之議題。此外，台灣PCB產業發展至今已20多年，除已跨入高縱橫比的深孔技術外，目前具備最高量產技術的製程能力，在線寬線距部分，已晉升到3／3mil，孔徑方面，現階段業者雷射鑽孔可量產的最小孔徑已達到2.4mil，機械鑽孔亦已精進到3mil的水準。另板子厚度與孔徑的比值，目前最高量產技術能力，通孔部分為8：1，盲孔部分為1：1，顯見台灣已逐步跨入高縱橫比的深孔技術領域。而板層最高板數可達26層以上；切割後最大單一面板尺寸面積甚至可達20吋× 24吋 。故在產品功能快速演進，市場競爭激烈之下，如何以簡易且低成本的製程技術，實現高密度化、孔徑細微化，將是印刷電路板業者在產品差異化策略上的競爭利器。 （High density interconnection；HDI）結構所使用之增層法( Build up) 製程，係以突破傳統機械式鑽孔之技術限制，採用雷射鑽孔及外層曝光等方式形成 0.2mm 以下之盲/埋孔或穿孔之技術，可減少通孔於板上所佔之面積，使得佈線密度較高，因而得以解決此一難題。由於 HDI 板佈線密度高，在訊號反應速度上較快，高階產品舉凡PDA、手機、Rambus相關產品、IC封裝基板、航太及未來的 IA 產品等，均為 HDI 板典型的應用產品，應用比重則屬通訊產品最高（參表三）。近年來消費性電子產品、精密機械、醫學用及通訊用板等，使用 HDI 板的比重已有越來越高之趨勢，HDI的運用範圍亦將更為普及，加之歐美手機大廠如Nokia、 Ericsson、Motorola等，均已陸續將手機結構逐步移轉至 HDI 板生產，故為爭取手機板之訂單，國內印刷電路板業者亦逐漸轉至 HDI 技術，料將快速帶動國內印刷電路板產業朝此領域發展。
