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国家规定的强制采购范围 (实质性要求) 样本条款

国家规定的强制采购范围 (实质性要求). 本项目凡涉及国家规定的强制采购范围内产品的,投标产品均应符合国家相关要求。
国家规定的强制采购范围 (实质性要求). 本项目采购需求中涉及国家规定的强制采购范围内产品的,投标产品均应符合国家相关要求。 8 评标情况公告 所有供应商投标文件资格性、符合性检查情况、采用综合评分法时的总得分和分项汇总得分情况、评标结果等将在四川政府采购网上予以公告。
国家规定的强制采购范围 (实质性要求). 1、 若属于政府强制采购节能产品的,本次投标产品型号必须为列入最新一期(节能清单在磋商文件发布之日后公布的,同时执行上期和本期节能清单)节能产品政府采购清单内型号,投标人须在投标文件中提供证明资料;不属于政府强制采购节能产品但属于节能清单中的优先产品投标人须在投标文件中提供证明资料,否则不予认定。 2、 本次投标产品型号如为列入最新一期(环保清单在磋商文件发布之日后公布的,同时执行上期和本期环保清单)环境标志产品政府采购清单内型号,投标人须在投标文件中提供证明资料,否则不予认定。 3、 本次投标产品型号如为列入最新一期(清单在磋商文件发布之日后公布的,同时执行上期和本期清单)无线局域网认证产品政府采购清单内型号,投标人须在投标文件中提供证明资料,否则不予认定。 4、 优先采购范围内的产品按磋商文件约定执行。

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  • 采购范围 见本采购文件第二部分《用户需求书》。

  • 工程质量保修范围和内容 承包人在质量保修期内,按照有关法律规定和合同约定,承担工程质量保修责任。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

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