本次募投项目建设的必要性. （1） 提升 8、12 英寸硅片生产能力，巩固并提升公司行业地位 硅片是制造半导体产品最重要的基础材料，其纯度将直接影响半导体产品及终端电子产品的性能。硅片尺寸越大，半导体产品的生产效率和硅片的利用率越高，因此，随着半导体行业的不断发展，8、12 英寸半导体硅片已成为市场主流产品。 因大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒，行业集中度较高，全球仅有少数企业具备 8、12 英寸半导体硅片生产能力。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对 8、12 英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。 发行人是全球第三家拥有 8 英寸区熔硅片量产能力的企业，目前公司区熔产 品及区熔单晶生长技术已经全面达到国际领先水平。通过扩大 8 英寸半导体硅片 产能，增加 12 英寸半导体硅片生产线，发行人不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。
（2） 优化产品结构、丰富产品构成，提升公司盈利能力 发行人目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。发行人现有半导体材料中，5-6 英寸硅片产销量快速提升，8 英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8 英寸硅片产能将进一步增加，并实现 12 英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升发行人产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。 相比光伏级单晶硅产品，半导体硅片材料利润空间更高。发行人布局半导体行业，扩大半导体材料的比重，有利于提升公司盈利能力。发行人募投项目投产后，将有助于公司抓住行业迅速发展机遇，提升盈利能力，保持公司可持续发展。
（3） 发行人现阶段扩产 8 英寸硅片产品具有必要性
