治疗费 指住院期间以治疗疾病为目的,提供必要的医学手段而合理发生的治疗者的技术劳务费和医疗器械使用费以及消耗品的费用,具体以就诊医院的费用项目划分为准。
评标原则 评标活动遵循公平、公正、科学和择优的原则。
协议的签署 (1) 甲方通过线下销售渠道购买理财产品的,本协议自甲方签署(甲方为自然人的,应签名;甲方为机构的,应由其法定代表人(负责人)或授权代理人签名并加盖公章;甲方为资产管理产品的,应由产品管理人法定代表人(负责人)或授权代理人签名并加盖产品管理人公章)之日起生效。 (2) 甲方通过线上销售渠道购买理财产品的,甲方在相应电子页面点击“确认并同意相关内容”或“确定”或“接受”或“已阅 读并同意”或“同意”或其他同等含义词语,即视为其已签署,表示其同意接受本协议以及对应《理财产品风险揭示书》、《理财产品说明书》、《投资者权益须知》、《销售协议书》(含《代理销售协议书》,下同)等相关销售文件的全部约定内容,并认可其法律约束力。
报价有效期 响应文件及有关承诺文件有效期为提交响应文件截止时间起90天。
記入例 実労時間」欄は,従事者ごとに実労時間の合計記入し,その下の段に,深夜勤務を行なった時間数を括弧書きで記入すること。ただし,深夜勤務時間帯は 22 時から 5 時までとする。
协议主要内容 甲方:上海优卡迪生物医药科技有限公司乙方:海南海药投资有限公司
交易对方情况介绍 1、 公司名称:山西小浪底引黄水务有限公司; 2、 统一社会信用代码:91149900MA0L97XN29; 3、 类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资); 4、 注册地址:山西综改示范区太原唐槐园区唐槐路77号孵化基地5号楼858室; 5、 注册资本:10000万人民币; 6、 法定代表人:宋建庆; 7、 成立日期:2020年09月08日; 8、 经营范围:水利水电工程;农田水利工程;水务一体化工程的投资、建设、运营、管理、检修维护;城乡居民生活、工农业生产、生态供水;建筑材料、机电设备、供水设施设备的经营与销售;食品经营:餐饮服务;住宿服务;物业服务;文化宣传;旅游开发;机械设备、自有场地、自有房屋租赁;工程造价咨询;工程技术咨询;工程项目管理;工程招标及代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动); 9、 主要股东:万家寨水务控股集团有限公司100%控股; 10、 韩建河山与业主方不存在任何关联关系,未与对方发生业务往来。
定标原则 采购人或其授权的评标委员会应按照评标报告中推荐的中标候选人排名顺序确定中标人。
合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
日期和期限 1.1.4.1 开工日期:包括计划开工日期和实际开工日期。计划开工日期是指合同协议书约定的开工日期;实际开工日期是指监理人按照第 7.3.2 项〔开工通知〕约定发出的符合法律规定的开工通知中载明的开工日期。 1.1.4.2 竣工日期:包括计划竣工日期和实际竣工日期。计划竣工日期是指合同协议书约定的竣工日期;实际竣工日期按照第 13.2.3 项〔竣工日期〕的约定确定。