界面整合 样本条款

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• 传 真  传 真：  开户银行： 开户银行：

• 股東大會 在公司法的規限下，本公司須於每個財政年度（召開法定會議的財政年度除外） 舉行一次股東週年大會，有關股東週年大會須於本公司財政年度結束後六 (6) 個月內舉行，除非較長期間並無違反指定證券交易所的規則或經由指定證券交易所特別批准（如有）。

• 申购与赎回场所 本基金的申购与赎回将通过销售机构进行。具体的销售机构将由基金管理人在招募说明书中或指定网站上列明。基金管理人可根据情况变更或增减销售机构。基金投资人应当在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金份额的申购与赎回。若基金管理人或其指定的销售机构开通电话、传真或网上等交易方式，投资人可以通过上述方式进行申购与赎回。

• 交易对手情况 名称 泰康保险集团股份有限公司 统一社会信用代码 911100001000238160 住所 北京市西城区复兴门内大街 000 号泰康人寿大厦 0 层、0 层 法定代表人 陈东升 类型 其他股份有限公司（非上市） 注册资本 272919.707 万元人民币 经营范围 投资设立保险企业；管理投资控股企业；国家 根据《保险公司关联交易管理办法》等相关法律法规，泰康集团为公司的控股股东，为公司的关联方，截止目前，泰康集团的基本情况如下： 法律法规允许的投资业务；经中国保监会批准的保险业务；经中国保监会批准的其他业务。 （企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政 策禁止和限制类项目的经营活动。） 成立日期 1996 年 9 月 9 日 登记机关 北京市工商行政管理局

• 基金管理人和基金托管人职责终止的情形 （一） 基金管理人职责终止的情形 有下列情形之一的，基金管理人职责终止： 1、 被依法取消基金管理资格； 2、 被基金份额持有人大会解任； 3、 依法解散、被依法撤销或被依法宣告破产； 4、 法律法规及中国证监会规定的和《基金合同》约定的其他情形。

• 基金管理人可在法律法规允许的情况下，对上述原则进行调整 基金管理人必须在新规则开始实施前依照《信息披露办法》的有关规定在指定媒介上公告。

• 股份锁定期 发行股份购买资产

• 其他情形 集合计划份额冻结、解冻的业务，由注册登记机构办理。

• 当社の責任 当社は募集型企画旅行契約の履行にあたって、当社又は当社が手配を代行させた者の故意又は過失により、お客様に損害を与えたときは、お客様が被られた損害を賠償いたします。ただし損害発生の翌日から起算して 2 年以内に当社に対して通知があった場合に限ります。

• 合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先，相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域，且已进入车载前装市场，涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》，微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 （SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。 近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、业务活跃，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场，在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后，公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”），通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。2021年 6 月，公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” （北京 FAB3）一期产能正式启动量产，推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作，是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影，也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段，其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战，需要合作各方的共同努力。