財務及會計 样本条款

財務及會計. 公司須依照法律、行政法規及國務院負責財政部門的規定,設立財務及會計制度,並在各財政年度結束時編製財務及會計報告,該報告須依法經會計師審核。財務及會計報告應當根據法律條文、行政法規及國務院財政部門的規定編製。 股份有限公司應當在召開股東周年大會前最少 20 天於公司存置其財務及會計報告,以供股東查閱。公開發行其股份的股份有限公司必須刊發其財務及會計報告。 公司分配每年的除稅後溢利時,應將其 10%除稅後溢利撥入公司的法定盈餘公積金,惟該法定公積金已達公司註冊資本 50%時則毋須提撥。當公司的法定公積金不足以 彌補公司上一年度的虧損,該溢利在分配前則應先用以彌補虧損。公司自其除稅後 溢利中撥入法定公積金後,經股東大會以決議方式批准,可額外自其除稅後溢利中 撥入任意公積金。在公司彌補虧損並將溢利撥入其公積金後,所餘溢利按股東持有 的股份數目比例或按組織章程指定的任何其他方式分派。若股東大會或者董事會違 反上述規定在溢利用作彌補虧損及撥入法定公積金前向股東分派,股東必須將獲分 派的溢利退還予公司。公司持有的公司股份無權獲取任何溢利分派。 公司股份於發行時超出其面值的溢價及相關政府部門規定的其他金額將作資本公積金處理,並須入賬列作資本公積金。公司的公積金(包括各資本公積金、法定公積金及任意公積金)須用作彌補公司的虧損、擴大公司業務經營或增加公司資本,惟資本公積金不得用作彌補公司的虧損。在法定公積金轉撥至資本後,餘額不得少於公司註冊資本轉撥前的 25%。 除法定的會計賬簿外,公司不得另設其他會計賬簿。公司資產不得存入以任何個人名義開立的任何賬戶。

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  • 甲方(公章) 华夏基金管理有限公司

  • 合作期限 甲乙双方就本协议项下的战略合作事宜进行长期合作,合作期限为自本协议生效之日起3年,前述期限届满后,如双方未提出书面异议的,本协议约定的合作期限自动延长3年。甲乙双方若有另行签订的项目合作协议按照具体协议的内容执行。

  • 询价公告 第二章 询价采购函第三章

  • 评标委员会 27.1 评标委员会成员由采购人代表和评审专家组成,成员人数应当为5人以上单数,其中评审专家不得少于成员总数的三分之二。 27.2 评标委员会负责审查投标文件是否符合招标文件的要求,并进行审查、询标、评估和比较。评标委员会认为必要时,可向投标人进行询标。 27.3 出现符合专业条件的供应商或者对招标文件作实质性响应的供应商不足三家,或投标人的报价均超过了采购预算,采购人不能支付的情况时,或出现影响采购公正的违法、违规行为时,评标委员会有权宣布废标。 27.4 评标委员会负责完成全部评标工作,向采购人提出经评标委员会签字的书面评标报告。

  • 评标结果异议 投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在中标候选人公示期间提出。招标人将在收到异议之日起 3 日内作出答复;作出答复前,将暂停招标投标活动。

  • 评标步骤 资格性审查:开标结束后,采购人或者采购代理机构依法对投标人的资格进行审查,详见《资格性审查表》。未通过资格性审查的投标人,不进入符合性审查。

  • 基金管理人应保证基金托管人在执行基金管理人发送的划款指令时,基金银行账户或资金交收账户(除登记公司收保或冻结资金外 上有充足的资金。基金的资金头寸不足时,基金托管人有权拒绝执行基金管理人发送的划款指令并同时通知基金管理人,并视账户余额充足时为指令送达时间。基金管理人在发送划款指令时应充分考虑基金托管人的划款处理时间,一般为 2 个工作小时。在基金资金头寸充足的情况下,基金托管人对基金管理人符合法律法规、基金合同、本协议的指令不得拖延或拒绝执行。

  • 基金募集情况 本基金募集期为 2017 年 8 月 28 日至 2017 年 8 月 31 日。经会计师事务所验 资,按照每份基金份额面值人民币 1.00 元计算,基金募集期共募集 512,823,476.78 份基金份额(其中包括利息转份额 106,378.48 份),有效认购户数为 6,062 户。汇添富基金管理股份有限公司运用固有资金认购本基金份额 10,002,700.27 份(含募集期利息结转的份额),占基金总份额比例为 1.95%。

  • 关联交易目的和对上市公司的影响 上述日常关联交易,属于公司的正常业务范围,有利于交易双方降低运营成本,有利于公司扩大业务渠道,均为生产经营所必须,具有持续性。上述关联交易定价遵循市场公允原则,不会损害公司和中小股东的利益,也不会对本公司的独立性构成影响,公司主要业务不会因此类交易而对关联方形成依赖或被其控制。

  • 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%