重要事件. 2001 年 1 月，配合百慕达商南茂科技股份有限公司赴美上市的计划，南茂 科技的主要股东台湾茂矽电子股份有限公司及其他股东于 2001 年 1 月将其持有南茂科技 70.25%的普通股股权出售予百慕达商南茂科技股份有限公司，并同时将所取得的出售股权价款全数认购百慕达商南茂科技股份有限公司所发行的股份。 2002 年 9 月，南茂科技投资以集成电路封装业务为主的华特电子工业股份有限公司。 2002 年 12 月，南茂科技投资泰林科技股份有限公司。 2003 年 2 月，南茂科技投资以金凸块制造业务为主的利弘科技股份有限公司。 2007 年 9 月，南茂科技与百慕达商南茂科技股份有限公司进行股份转换， 成为百慕达商南茂科技股份有限公司 100%持有的子公司。 2014 年 8 月，南茂科技取得易华电子股份有限公司普通股 13,300 千股，取 得价款为 199,164 千元新台币，持股比率为 19%。易华电子股份有限公司于 2015 年 1 月 31 日进行增资发行新股 20,000 千股，每股认购价为 20 元新台币，南茂 科技按原持股比例认购 3,420 千股，并额外认购 2,380 千股，合计 5,800 千股， 投资金额总计为 116,000 千元新台币，投资后持有易华电子股份有限公司的持股比例增加至 21%。 2014 年 9 月，南茂科技以 34，537，860 元日元投资日本生产 BGA 基板的 Ryowa Co., Ltd，购买其 18.12%的股份。 2015 年 6 月，南茂科技以 2015 年 6 月 17 日作为合并基准日对其子公司泰 林科技股份有限公司进行吸收合并，泰林科技股份有限公司每 1 股普通股换发现 金 12.5 元新台币暨南茂科技 0.311 股普通股为对价，由南茂科技以现金及发行普通股方式吸收合并，合并后存续公司的名称为南茂科技股份有限公司。 2016 年 1 月 21 日，南茂科技召开第七届二十四次董事会审议通过与其母公司百慕达商南茂科技股份有限公司合并。合并完成后，将以南茂科技为存续公司，百慕达商南茂科技股份有限公司将被注销，每一股百慕达商南茂科技股份有限公司普通股将取得 3.71 美元（不计利息）及美国存托凭证 0.9355 单位的权利 （美国存托凭证 1 单位代表南茂科技增资发行普通股新股 20 股，每股面额为 10 元新台币）。定价依据为综合参考合并双方公司截至 2015 年 9 月 30 日止经各自会计师核阅之财务报告，并参酌经营成果、财务状况、股票市价、公司展望等因素所订定。实际合并对价应依相关法令规范及双方合并契约规定进行调整。南茂科技与其母公司百慕达商南茂科技股份有限公司的上述合并案，仍在实施过程中。
重要事件. 2009 年 9 月，力成科技通过海外子公司 Powertech Holding（BVI） Inc. 并购 Spansion Holdings（Singapore） Pte. Ltd.（后更名为 PTI Technology （Singapore） Pte. Ltd.）并间接取得 Spansion 中国苏州 MCP 封测厂，后更名为力成科技（苏州）有限公司，正式跨足大陆地区的封装测试领域。 2012 年 2 月，力成科技通过公开收购取得超丰电子股份有限公司 44%股权 （后因执行员工行权，股权比例稀释到 43%）。同年 4 月 3 日起，因超丰电子股份有限公司改选董事和监事，力成科技取得过半数董事席次，而对其具有控制能力，并对其合并财务报表。 2014 年 0 月，力成科技取得新加坡 Xxxes Pte. Ltd. 100%股权，并将其更 名为 Powertech Technology（Singapore） Pte. Ltd.。 2014 年 12 月，吸收合并子公司聚成科技股份有限公司。 2014 年 12 月，力成科技与美光科技股份有限公司（Micron）等单位签订半导体封装投资合约，力成科技通过增加对新加坡子公司 Powertech Technology （Singapore） Pte., Ltd.之投资间接于西安投资新设力成半导体（西安）有限公司，提供封装服务。2015 年 5 月 22 日，力成半导体（西安）有限公司正式成立。