随意契約の商議における見積書等の提出 样本条款

随意契約の商議における見積書等の提出. 随意契約における商議を行い、落札又は不調が決定した場合は、当該商議の最終金額( 辞退の場合は「辞退」) を記載した入札書( 見積書)( 別紙様式

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  • 保证金 供应商应在此提供保证金的凭证的复印件。

  • 保证金的退还 (1) 供应商在递交截止时间前放弃响应的,自所投合同包结果公告发出后5个工作日内退还,但因供应商自身原因导致无法及时退还的除外; (2) 未成交人保证金,自成交通知书发出之日起5个工作日内退还; (3) 成交人保证金,自政府采购合同签订之日起5个工作日内退还。

  • 保险事故 指本合同约定的保险责任范围内的事故。

  • 契約容量 契約上使用できる最大容量(キロボルトアンペア)をいいます。

  • 保证责任的解除 在本保函承诺的保证期间内,你方未书面向我方主张保证责任的,自保证期间届满次日起,我方保证责任解除。

  • 保证责任的终止 保证期间届满,你方未向我方书面主张保证责任的,自保证期间届满次日起,我方保证责任自动终止。

  • 《信息披露办法》 指中国证监会 2019 年 7 月 26 日颁布、同年 9 月 1 日实施的《公开募集证券投资基金信息披露管理办法》及颁布机关对其不时做出的修订

  • 关于监理人的监理权限 按本工程监理合同约定内容,涉及工程变更(含设 计变更等参建各方变更)均需报发包人审批后生效。

  • 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%

  • 关于项目经理每月在施工现场的时间要求 月到岗率须达到22天。