项目投资建设 样本条款

项目投资建设. 本次非公开发行建设项目为功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智能化生产建设项目,在本次非公开发行募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。第一期项目投资金额为 28,116.52 万元,第一期项目使用募集资金余额为 25,000.00 万元。 综上所述,公司截至 2019 年 3 月 31 日的货币资金用途需要用于公司日常资金需求及项目建设,已经有明确的用途。

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