会 社 名 株式会社 エ フ ・ シ ー ・ シ ー 代表者名 代表 取 締 役 社 長 松 田 年 真 （ コード： 7296 、東証第一部） 問合せ先 取締役事業管理統括 松本隆次郎 （ TEL ． 053 － 5 2 3 － 2 4 0 0 ）Joint Development Agreement • May 10th, 2019
JM エナジー、米 Capstone Metering とクリーンテクノロジー分野において、共同開発契約に合意Joint Development Agreement • January 26th, 2012
神戸製鋼）と、豪州サウスダウン鉄鉱山プロジェクトを共同で開発・推進していくことで合意しました。双日の 100%子会社で、新規開発鉱山であるサウスダウンプロジェクト（以下サウスダウン）の 30%の権益を保有している双日リソーシズ・テクノロジー社（Sojitz Resources & Technology Pty Ltd、以下 SRT 社）の株式のうち 33%を神戸製鋼に譲渡します。今回の株式譲渡によりプロジェクト鉱山における双日の持分比率は 20.1%、神戸製鋼が 9.9％となります。Joint Development Agreement • March 15th, 2012
ContractJoint Development Agreement • July 30th, 2012
JIG-SAW株式会社とi-Construction分野における自律走行式締固め機械Joint Development Agreement • June 13th, 2019
ＩＢＭとＮＥＣエレクトロニクスが次世代半導体プロセス技術の共同開発に合意 ＩＢＭ（会長：サミュエル・J・パルミサーノ、本社：米国ニューヨーク州アーモンク、NYSE：Joint Development Agreement • September 11th, 2008
次世代 MEMS ディスプレイに関する共同開発契約及び出資引受契約の締結並びに第三者割当による新株式の発行に関するお知らせJoint Development Agreement • December 4th, 2012
当社は、平成 24 年 12 月４日開催の取締役会において、当社と Qualcomm Incorporated（以下「Qualcomm」といいます。）の 100％出資子会社である Pixtronix Incorporated（以下「Pixtronix」といいます。）との間の次世代の MEMS（Micro Electro Mechanical System：微小電子機械システム）ディスプレイの共同開発を目的とする業務提携に関する共同開発契約（以下「共同開発契約」といいます。）及び Qualcomm との間の第三者割当増資に関する出資引受契約（以下「出資契約」といいます。共同開発契約とあわせて、以下「共同開発・出資契約」といいます。）を締結すること、また、当該共同開発・出資契約に基づき Qualcomm を割当先とする第三者割当による新株式の発行を第１次（以下「第１次第三者割当増資」といいます。）と第２次（以下「第
ContractJoint Development Agreement • December 16th, 2022
ContractJoint Development Agreement • October 12th, 2006
～ アフリカのサブサハラで日本企業初の IPP プロジェクト ～Joint Development Agreement • January 12th, 2011
米国バイオベンチャーThreshold 社とのJoint Development Agreement • December 24th, 2004
いすゞと GM、次世代ピックアップ・トラックに関する共同開発に合意Joint Development Agreement • August 6th, 2021
ContractJoint Development Agreement • December 5th, 2023
スズキは、1999 年にパナソニック サイクルテックと OEM 供給契約を締結し※、現在は電動アシスト自転車「ラブSNA24/26」のＯＥＭ供給車を販売しています。Joint Development Agreement • October 4th, 2024