审议程序情况 本合同为公司日常经营性合同,根据其金额,无需公司董事会、股东大会审议通过。
诉讼时效 受益人向我们请求给付保险金的诉讼时效期间为 2 年,自其知道或者应当知道保险事故发生之日起计算。
董事会审议情况 公司于 2023 年 1 月 10 日召开第四届董事会第一次会议审议通过《关于公司与特定对象签署附条件生效的向特定对象发行股票认购协议之解除协议暨关联交易的议案》,董事会同意公司与丁列明先生签署《解除协议》,关联董事丁列明先生对该议案回避表决。
JICA はい、そうです。
通知与送达 一方在本合同履行过程中向对方发出或者提供的所有通知、文件、文书、资料等;均以本合同所列明的地址送达。一方如果迁址、变更电话,应当书面通知对方,未履行书面通知义务的,一方按原地址邮寄相关材料或通知相关信息即视为已履行送达义务。当面交付上述材料的,在交付之时视为送达;以邮寄方式交付的,寄出、发出或者投邮后即视为送达。
(引渡し 業務の成果が物の引渡しを伴うものである場合,乙は,成果物を履行場所に納入したときは,直ちにその旨を甲に通知しなければならない。
协议生效条件、生效时间、履行期限 本协议自双方法定代表人或授权代表签字并加盖公章或合同专用章后生效,生效时间为2020年7月24日,履行期限自2020年7月24日至2022年12月31日。
合同未尽事宜,双方另行签订补充协议 补充协议是合同的组成部分。 发包人: (盖单位章) 承包人: (盖单位章) 法定代表人或其委托代理人: (签字) 法定代表人或其委托代理人: (签字) 年 月 日 年 月 日
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
補償内容 保険金をお支払いする主な場合