充份保證 样本条款

充份保證. 當本行有合理理由不安,而你未能提供充份保證,保證你有能力於本行發出書面要求後第2個營業日或之前履行你於協議,或各當事人訂立的任何其他協議項下的尚未履行義務。

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  • 安全责任 在安装过程中的一切安全事故,由乙方自行负责,与甲方无任何关系。

  • 基金账户 指登记机构为投资人开立的、记录其持有的、基金管理人所管理的基金份额余额及其变动情况的账户

  • 费用的种类 本产品的费用包括销售手续费、固定管理费、托管费、超额业绩报酬以及产品运作和清算中产生的其他资金汇划费、结算费、交易手续费、注册登记费、信息披露费、账户服务费、审计费、律师费、投后管理费、项目推荐费、财务顾问费及本理财产品合同另行约定应由产品承担的费用等。

  • 交易基本情况 神思电子技术股份有限公司(以下简称“公司”或“神思电子”)拟向上海术木医疗科技有限公司(以下简称“术木医疗”)进行增资,并与术木医疗及其股东心医国际数字医疗系统(大连)有限公司(以下简称“心医国际”)、上海奋智财务管理中心(有限合伙) (以下简称“上海奋智”)、上海珍乾投资管理中心(以下简称“上海珍乾”)、上海术澈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海术澈”)及吴善昊签订《上海术木医疗科技有限公司增资协议》。公司拟以现金出资人民币 1000.00 万元增资术木医疗,其中 106.3259 万元计入术木医疗的注册资本,剩余资金计入资本公积。增资后,公司将持有术木医疗 8.3333%的股权。

  • 保修责任 合同当事人根据有关法律规定,在专用合同条款中约定工程质量保修范围、期限和责任。保修期自实际竣工日期起计算。在全部工程竣工验收前,已经发包人提前验收的单位工程,其保修期的起算日期相应提前。

  • 機密保持 甲及び乙は、この契約に関連して、業務上知り得た相手方に係る機密事項を第三者に漏らしてはならない。

  • 存款账户必须以基金名义开立,账户名称为基金名称,存款账户开户文件上加盖预留印鉴及基金管理人公章 本基金投资银行存款时,基金管理人应当与存款银行签订具体存款协议,明确存款的类型、期限、利率、金额、账号、对账方式、支取方式、账户管理等细则。 为防范特殊情况下的流动性风险,定期存款协议中应当约定提前支取条款。

  • 对外投资 根据发行人的确认及本所律师的核查,新期间内,发行人新增 1 家控股子公司,具体情况如下: 济南半导体为发行人的控股子公司。根据济南高新技术产业开发区管委会市场监管局于 2021 年 8 月 24 日核发的《营业执照》(统一社会信用代码为 91370100MA94QEHA7E),济南半导体成立于 2021 年 8 月 24 日,注册地址为 山东省济南市高新区机场路 7617 号西楼 000-00-00 室,注册资本为 490,000 万元,法定代表人为陈刚,公司类型为其他有限责任公司,经营范围为“一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;显示器件制造;显示器件销售;安防设备制造;安防设备销售;信息系统集成服务;非居住房地产租赁;安全系统监控服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;合同能源管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)”,营业期限为长期。 截至本补充法律意见出具日,济南半导体的股权结构如下: 1 发行人 38.10 77.75% 实物、货币 2 济南高新财金投资有限公司 6.79 13.85% 货币 3 济南产业发展投资集团有限公司 4.11 8.40% 货币 合计 49.0 100.00%

  • 双方的责任 1.1 应严格遵守国家关于建设工程的有关法律、法规,相关政策,以及廉政建设的各项规定。 1.2 严格执行建设工程合同文件,自觉按合同办事。 1.3 各项活动必须坚持公开、公平、公正、诚信、透明的原则(除法律法规另有规定者外),不得为获取不正当的利益,损害国家、集体和对方利益,不得违反建设工程管理的规章制度。 1.4 发现对方在业务活动中有违规、违纪、违法行为的,应及时提醒对方,情节严重的,应向其上级主管部门或纪检监察、司法等有关机关举报。

  • 对外投资概述 2018 年 5 月 30 日,苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称“公司”、“赛腾股份”)与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》,公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司(以下简称“标的公司”)51%的股权 本协议仅为意向性协议,公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时,按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序,并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议,无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业,为公司注入经济发展新动力,打造公司新的利润增长点,促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年(未经审计)资产总计 2,890.73 万元,负债 总计 2,082.50 万元,净资产 808.23 万元,主营业务收入 3,696.54 万元,净利润 790.61 万元。