定时节目播放 样本条款

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• 评审与谈判 5.3.1 竞争性磋商小组按照第三章“评审办法”规定的方法、评审因素、标准和程序对响应文件进行评审和谈判。第三章“评审办法”没有规定的方法、评审因素和标准，不作为评审和谈判依据。

• JICA はい、そうです。

• 开工通知 因发包人原因造成监理人未能在计划开工日期之日起 90 天内发出开工通知的，承包人有权提出价格调整要求，或者解除合同。

• 本理财产品说明书在法律许可的范围内由中银理财负责解释 购买理财产品后，投资者应随时关注该理财产品的信息披露情况，及时、主动获取相关信息。 下面关于本理财产品的风险评级和相关描述，为中银理财内部评级。该产品通过代理销售机构渠道销售的，理财产品评级应当以代理销售机构最终披露的评级结果为准。

• 完整协议 乙方在正保会计网校网站上公布的招生方案及网站的注册服务条款是本协议的补充，惟该等招生方案及网站注册服务条款与本协议有不同之处的，则以本协议的约定为准。

• 特别提醒 1. 由于供应商网络接入速率不可控等网络传输风险，建议供应商在网上应答上传加盖电子签章的电子响应文件后，对上传文件进行下载，核对文件完整性，如是否缺页少页、图片是否显示完整、签章是否有效等，并按照《天津公共资源电子签章客户端安装包及使用说明》要求的文件检查方法进行检查，确保响应文件上传准确、有效。 2. 供应商应当按照天津公共资源电子签章客户端使用说明的要求使用电子签章客户端软件。不按本使用说明使用电子签章客户端软件，或使用word等其它软件进行签章工作，将会造成天津公共资源电子签章客户端无法读取签章信息，并导致投标无效。 3. 供应商应保证电子响应文件清晰，便于识别，如因上传、扫描、格式等原因导致评审时受到影响，由供应商自行承担相应责任。 4. 未按规定提交网上应答和上传加盖电子签章的电子响应文件的将被拒绝。 5. 供应商须承诺接受电子的方式，并自行承担由此带来的废标、无效的风险。未按单一来源采购文件的规定提交网上应答和上传加盖供应商电子签章的电子响应文件（以通过天津公共资源电子签章客户端正确读取签章信息为准）的将被拒绝。

• 直接 间接 上海奉贤燃气股份有限公司 上海 40,000.00 70.00 上海奉贤申龙燃气工程有限公司 上海 600.00 50.00 35.00 上海市自来水奉贤有限公司 上海 62,412.52 100.00 上海奉贤给排水工程有限公司 上海 3,000.00 100.00 上海奉贤贤达水务工程项目管理有限公司 上海 100.00 100.00 上海奉贤交通能源集团排水运营有限公司 上海 3,000.00 100.00 上海奉贤巴士公共交通有限公司 上海 2,500.00 100.00 上海南桥客运汽车站有限公司 上海 1,711.00 90.00 上海市奉贤区轨道交通建设投资有限公司 上海 150,000.00 100.00 上海奉通置业有限公司 上海 5,000.00 100.00 上海缘贤资产经营管理有限公司 上海 100.00 100.00 上海贤誉建设发展有限公司 上海 10,000.00 100.00 上海奉贤交通能源集团工程建设管理有限公司 上海 200.00 100.00 上海肖塘投资发展有限公司 上海 30,000.00 90.00 上海贤通快速公交建设管理有限公司 上海 10,000.00 100.00 上海奉贤停车产业发展有限公司 上海 1,000.00 100.00

• 保险期间 除另有约定外，保险期间为一年，以保险单载明的起讫时间为准。

• 身故保险金受益人为多人时，可以确定受益顺序和受益份额；如果没有确定份额，各受益人按照相等份额享有受益权 被保险人为无民事行为能力人或限制民事行为能力人的，可以由其监护人指定受益人。 您或者被保险人可以变更身故保险金受益人并书面通知我们。我们收到变更受益人的书面通知后，在保险单或其他保险凭证上批注或附贴批单。 您在指定和变更身故保险金受益人时，必须经过被保险人同意。 被保险人身故后，有下列情形之一的，保险金作为被保险人的遗产，由我们依照《中华人民共和国继承法》的规定履行给付保险金的义务：

• 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%