市場基礎法. 市場基礎法係假設被評價公司之價值與同一產業類似公司間存在密切關係，因此以同一產業類似公司作為評價比較之標準，通常以已上市櫃同業股票之本益比乘上目標公司之每股稅後純益、股價淨值比乘上目標公司之每股淨值，以計算評價目標公司之合理市價。茲列示以市場基礎法計算之承銷參考價格如下：
市場基礎法. 本益比法 項目\本益比 103 年 9 月 103 年 10 月 103 年 11 月 平均 統一超 (2912) 25.53 26.70 27.48 26.57 網路家庭 (8044) 41.40 43.15 48.98 44.51 寶雅 (5904) 29.05 31.35 31.22 30.54 上市 大盤平均 16.50 16.43 15.26 16.06 上櫃 大盤平均 27.44 25.04 23.43 25.30
市場基礎法. 該公司主要經營業務為「集塵灰清理、再利用」及「氧化鋅製造與銷售」，在集塵灰清除處理方面，目前國內較具規模的有害事業廢棄物清理業者有可寧衛、日友及鋼聯公司，國內上市同業中，可寧衛係主要以固化掩埋方式處理廢棄物並無回收再利用，而日友則主要係採焚化方式處理並無回收再利用。而在氧化鋅生產銷售方面，鋼聯公司則為目前國內唯一具量產能力之廠商，並無主要競爭對手。鋼聯透過處理集塵灰再生氧化鋅部分係屬資源回收與再生利用的循環經濟，與國內從事貴金屬資源再生產業頗為相近，而上櫃同業金益鼎資本規模與該公司相當且營業項目為以資源再生方式回收處理廢棄物並銷售貴金屬，業務上亦屬相近，故以金益鼎為採樣同業。考量具廢棄物清除處理實績及貴金屬資源再生能力者，故本案將選擇上市公司可寧衛(8422)、日友(8341)及上櫃公司金益鼎(8390)為採樣同業。
市場基礎法. 該公司為專業晶圓級 IC 封裝之領導廠商，主要服務包括晶圓級尺寸封裝服務與晶圓級後護層封裝服務，晶圓級尺寸封裝主要應用於影像感測器及環境感測器等光學感測元件，晶圓級後護層封裝服務主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、生物辨識感測器元件和整合式被動元件等。綜觀目前國內上市櫃及興櫃公司，封裝技術及產品組合並無與該公司完全相同者，故以同為半導體封裝及測詴產業及部分產品應用端相同作為取樣之依據：上市公司日月光主要係從事各型積體電路之製造、組合、加工、測詴及外銷，亦有封裝影像感測器模組及生物辨識感測器模組與該公司產品應用端相同；上市公司同欣主要係從事高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像產品等電子產品生產及銷售，亦有影像感測器封裝與該公司產品應用端相同；上市公司菱生主要係從事各積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測詴、製造及買賣，亦有用於手機或行動裝置之環境光學感測器模組封裝測詴與該公司產品應用端相同。在綜合考量比較上述公司之產品營收比重、業務內容、實收資本額及資產規模等，選取日月光(2311)、同欣(6271)及菱生(2369)為採樣同業，茲彙整該公司採樣同業之本益比如下：
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