投资合作协议概述 样本条款

投资合作协议概述. 为加快公司在半导体产业链的布局，并落实与厦门海沧区人民政府签署的 《战略合作框架协议》，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于 12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《协议》），合同主要内容详见本公告第三部分。

投资合作协议概述. 广州航新航空科技股份有限公司（以下简称“公司”、“航新科技”）于 2024 年 4 月 12 日召开第五届董事第三十八次会议，审议通过了《关于签署投资合作协议的议案》。 为开展航空内饰生产及发动机维修业务，控股子公司天弘航空科技有限公司（以下简称“天弘航空”）拟与天津港保税区管理委员会 （以下简称“管委会”）签署《关于航空内饰生产及发动机维修项目 的投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”或“本协议”）。 根本据协议约定，天弘航空将在天津港保税区成立项目公司，从事商业客机航空地毯、航空座椅、机舱配件生产及发动机维修等业务，投资总额 2 亿元，自 2026 年期项目公司在管委会辖区形成产值 1 亿元。管委会将提供公用设施配套、行政许可、政策支持、产业支持等便利与支持。 根据《创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的要求，该议案无需提交公司股东大会审议。本次交易事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。