昆山合天实收资本及股权结构 样本条款

昆山合天实收资本及股权结构. 根据昆山合天持有的《企业法人营业执照》、其股东于 2007 年 11 月 12 日签 署的公司章程及其出具的说明,昆山合天的实收资本为 3,700 万元,并经苏州信 联会计师事务所有限公司于 2004 年9月6 日出具《验资报告》(苏信会内验字 (2004)第 363 号)和苏州万隆永鼎会计师事务所有限公司于 2007 年 12 月 14 1 刘美展 2,035万元 55% 2 王 松 370万元 10% 3 王欣荣 740万元 20% 日出具的《验资报告》(苏万隆验字(2007)第 425 号)验证。截至到本法律意见书出具之日,昆山合天其股权结构如下: 4 冈 钢 555万元 15% 合计 3,700万元 100% 经本所律师适当核查,昆山合天的实际控制人为刘美展(身份证号为 110102195905171514),其实际控制昆山合天 55%的股权。

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  • 申购与赎回申请的提出 基金投资者须按销售机构规定的手续,在开放日的业务办理时间内提出申购或赎回的申请。 投资者申购本基金,须按销售机构规定的方式全额交付申购款项。

  • 申购与赎回申请的款项支付 申购采用全额交款方式,若资金在规定时间内未全额到账则申购不成功,申购款项将退回投资者账户。 投资者赎回申请成交后,基金管理人应通过注册登记机构按规定向投资者支付赎回款项,赎回款项在自受理基金投资者有效赎回申请之日起不超过 7 个工作日的时间内划往投资者银行账户。在发生巨额赎回时,赎回款项的支付办法按本基金合同和有关法律法规规定处理。

  • 所有权 本软件的所有权并未转让给您。许可证颁发者和/或其第三方许可证颁发者保留本软件和服务(包括本软件的任何改编版本或副本)中所有知识产权的全部权利、所有权和利益。本软件并非出售给您,您获得的只是使用本软件的有条件许可证。通过本软件访问的内容的相关权利、所有权和知识产权是相应内容所有者的财产,并可能受相应的版权法或其他法律的保护。本协议未授予您对此类内容的任何权利。

  • 营业利润 一、 缔约国一方企业的利润应仅在该缔约国征税,但该企业通过设在缔约国另一方的常设机构在该缔约国另一方进行营业的除外。如果该企业通过设在该缔约国另一方的常设机构在该缔约国另一方进行营业,其利润可以在该缔约国另一方征税,但应仅以属于该常设机构的利润为限。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 申购和赎回申请的确认 基金管理人应以交易时间结束前受理有效申购和赎回申请的当天作为申购或赎回申请日(T 日),在正常情况下,本基金登记机构在 T+1 日内对该交易的有效性进行确认。T 日提交的有效申请,投资人应在 T+2 日后(包括该日)及时到销售网点柜台或以销售机构规定的其他方式查询申请的确认情况。若申购不成功,则申购款项退还给投资人。 基金销售机构对申购、赎回申请的受理并不代表申请一定成功,而仅代表销售机构确实接收到申请。申购、赎回申请的确认以登记机构或基金管理人的确认结果为准。对于申请的确认情况,投资人应及时查询并妥善行使合法权利。

  • 著作权 监理人在本合同履行期间及本合同终止后两年内出版涉及本工程的有关监理与相关服务的资料的限制条件:按照通用条件执行。

  • 合同标的 1、 供货一览表

  • 合同总价款 人民币 元 大写:人民币 元整

  • 流动资产 货币资金 2,521,822.56 2,586,309.90 2,208,271.65 应收票据及应收账款 1,793,559.28 2,154,116.40 1,748,001.51 应收票据 340,453.06 548,891.23 266,818.74 应收账款 1,453,106.22 1,605,225.17 1,481,182.76 应收款项融资 66,418.37 203,406.93 预付款项 748,743.58 671,396.22 847,387.49 其他应收款(合计) 1,116,830.19 1,042,299.09 959,604.67 应收股利 1,616.54 1,430.71 1,186.39 其他应收款 1,115,213.65 1,040,868.37 958,418.28 存货 5,036,116.62 5,331,451.84 5,345,892.10 合同资产 2,956,839.55 1,960,809.90 1,823,545.94 一年内到期的非流动资产 98,968.69 86,276.76 95,680.21 其他流动资产 521,387.10 413,961.47 375,537.09