核心交换机. 指标项 技术指标要求 设备主要参数 ★交换容量≥23Tbps；转发性能≥2880Mpps；配置双引擎、双电源、20 个光口，20 个电口，千兆多模光模块 8 个 路由协议 支持 IPv4 静态路由、RIP V1/V2、OSPF、BGP、ISIS 支持 IPv6 静态路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+ 支持 IPv4 和 IPv6 环境下的策略路由 支持 IPv6 手动隧道、6to4 隧道和 ISATAP 隧道 安全特性 支持 802.1X 认证/集中式 MAC 地址认证 、支持 SSH 2.0 QoS/ACL 支持 802.1p/DSCP 优先级标记 ，支持包过滤功能，支持 SP/WRR/SP+WRR 队列调度 。
核心交换机. 1. 1 硬件 主机框 含风扇、后接口板、线缆等 套 1 背板 板卡接口背板 块 1 直流电源模块 必配，可配置 2 块，支持双直流电源；-48V； 块 2 主控板 支持 1+1 冗余备份；2000 用户量 块 2
核心交换机. ★1.交换容量≥2.56Tbps,包转发率≥450Mpps； ★2.整机高度≥1U，支持≥20 个千兆 SFP，支持≥28 个万兆 SFP+， 4 个千兆电口； ★3.支持 MAC 表项≥32K（投标文件中附相关证明材料复印件并加盖厂家公章） 4.
核心交换机. ▲1.交换容量≥19.2Tbps/52.2Tbps；包转发率≥ 2880Mpps/16560Mpps；要求千兆光口≥24 个，千兆电口 ≥24 个；（投标时提供相关证明材料） 2.（1）主控槽位≥1 个，业务槽位≥2 个； （2）支持 IGMP v1/v2/v3、IGMP Snooping、IGMP Fast Leave、PIM-SM、PIM-DM； （3）支持组播组策略及组播组数量限制、组播流量跨 VLAN 复制； （4）支持静态路由、RIP v1/v2、OSPF、BGP、策略路由、等价路由实现负载均衡； （5）支持 Console、Telnet、SSH、SNMP v1/v2/v3； （6）支持 TFTP 方式的文件上传、下载管理； （7）实配总装机箱 1 个，主控板 1 个，2 个交流电源模块（要求单电源功率≥600w）； （8）实配 IPv6 授权，满配风扇框。 台 1 2 24 口千兆 接入交换机 1. 24 口 10/100/1000M 自适应电口，4 个 1G SFP 光口； 固化单交流电源；交换容量：336Gbps；包转发率： 87Mpps；支持 IEEE802.3az 标准的 EEE 节能技术。 台 2 3 24 口千兆接入交换机 1.
核心交换机. 1 台 工业 1、强三层千兆交换机，24 个 1000M SFP 光接口（1-16 口为 100M/1000M SFP 光接口），8 个复用的 10/100/1000M 自适应电口，8 个 1G/10G SFP+光口， 2、内置固化双风扇，2 个模块化电源插槽，配置两块 150I-F电源模块 3、为保障设备兼容性，汇聚交换机与核心交换机为同一品牌。
核心交换机. 1.名称:核心交换机 2.
核心交换机. 16 32 路NVR8 盘位
核心交换机. 11 3 米光纤跳线 12 光纤模块 13 防火墙 14 AC 控制器（含授权） 15 8 口 POE 交换机 16 无线 AP 17
核心交换机. 1 台 3 光电收发器2 11 台 4
核心交换机. 新华三 （H3C） H3C S5560-34C-EI 1. 性能：交换容量 598Gbps，转发性能 222Mpps 2. 电源和风扇：支持模块化热插电源冗余和热插拔模块化风扇冗余 3. 性能指标 MAC 地址表 64K、路由表容量 32K 4.