汇聚交换机. 1、 交换容量≥758Gbps, 转发性能≥216Mpps。★
2、 提供千兆电口≥24 个，万兆 SFP+光口≥4 个，支持业务扩展插槽数≥1 个,支持模块化可插拔电源槽位≥2 个,支持模块化可拔插风扇槽位≥2 个，满配电源风扇模块。
3、 支持 MAC 地址≥512K，支持 ARP 表项≥128K,支持 Ipv4 路由FIB 表≥512K，Ipv6 路由 FIB 表≥64K，端口缓存≥200M。
4、 IP 路由：支持 RIP v1/v2、OSPF、BGP、ISIS、RIPng、OSPFv3、 ISISv6、BGP4+等路由协议，支持策略路由、路由策略、VRRP、 BFD for OSPF、BGP、IS-IS、Static Route 支持 IPv6、支持 IPv4/IPv6 双栈、IPv6 over IPv4 隧道、IPv4 over IPv6 隧道。
5、 纵向虚拟化：支持纵向虚拟化功能，作为父节点将下联的交换机和无线 AP 虚拟为一台设备管理。 ▲
汇聚交换机. 1. 交换容量≥590Gbps，包转发率≥220Mpps；
2. 千兆电口≥24 个，万兆光口≥4 个；
3. 实现 CPU 保护功能，能限制非法报文对 CPU 的攻击，保护交换机在各种环境下稳定工作；
4. 支持跨设备链路聚合，单一 IP 管理，分布式弹性路由；支持通过标准以太端口进行堆叠；支持完善的堆叠分裂检测机制，堆叠分裂后能自动完成 MAC 和 IP 地址的重配置，无需手动干预；
5. 支持基于端口的 VLAN，支持基于协议的 VLAN；支持基于 MAC 的 VLAN；
6. 支持 IGMP Snooping v1/v2/v3，MLD Snooping v1/v2，支持 PIM Snooping，支持 PIM-DM，PIM-SM，PIM-SSM；
7. 支持 IPv4/IPv6 静态路由，支持 RIP/RIPng，OSPFV1/V2/V3；
8. 支持 RRPP（快速环网保护协议）、支持 Smartlink、支持 RSTP 功能、支持 MSTP 功能、支持 MSTP 功能；
9. 支持 DHCP Client，支持 DHCP Snooping，支持 DHCP Relay，支持 DHCP Server，支持 DHCP Option82；
10. 支持过流保护、过压保护和过热保护技术；支持电源和风扇的故障检测及告警；
11. 支持云管理平台，无需自己搭建专业的管理服务器和软件，即可享 用专业的网络管理和运维服务。提供该功能的配置界面证明。 台 2
1. 交换容量≥330Gbps，包转发率≥100Mpps；
2. 千兆电口≥24 个，万兆光口≥4 个；
3. 支持横向虚拟化，支持跨设备链路聚合，单一 IP 管理，分布式弹性 路由；支持通过标准以太端口进行堆叠；支持完善的堆叠分裂检测机 制，堆叠分裂后能自动完成 MAC 和 IP 地址的重配置，无需手动干预；
4. 支持纵向虚拟化，将接入设备作为远程接口板加入主设备系统，在 纵向维度上将核心层设备和接入层设备虚拟为一台逻辑设备，实现简化管理，；简化网络层级，实现数据转发平面虚拟化，提供官网截图及链接；
5. 支持基于端口的 VLAN，支持基于协议的 VLAN；支持基于 MAC 的 VLAN；
6. 支持 DHCP client，DHCP Snooping，DHCP Snooping trust，DHCP Snooping option 82，DHCP Server；
7. 支持 IPv4 静态路由、RIP V1/V2；
8. 支持 RRPP（快速环网保护协议）、支持 RSTP 功能、支持 RSTP 功能、支持 MSTP 功能；
9. 支持免费云平台管理，远程管理，提供官网截图及链接。
汇聚交换机. 1 台 否 否 否 新华三技术有限公 司 杭州 H3C S513 0S-2 8F-E I 727 0 7270 否 设备配置：
1. 端口形态：24 个千兆 SFP 光口（其中有 8 个 combo 口），4 个万兆 SFP+光口；
2. 性能：交换容量 336Gbps；转发性能 126Mpps 3.
汇聚交换机. 1 台 否 否 否 新华三技术有限公 司 杭州 H3C S513 0S-2 8F-E I 727 0 7270 否 设备配置：
汇聚交换机. 1. 支持并实配10G/1G光接口数≥20，40G接口数≥2。
2. 交换容量≥2.56Tbps，包转发率≥570Mpps。
3. 支持并实配可拔插双模块化电源，可拔插双模块化风扇，前后风道。
4. 支持RIP，OSPF，BGP，RIPng，OSPFv3，BGP4+。
5. 支持端口镜像功能，支持多对一端口镜像及一对多端口镜像，支持跨交换机的远程端口镜像功能 RSPAN。
6. 支持多虚一技术，可将多台物理设备虚拟化为一台逻辑设备统一管理，支持跨设备链路聚合。
7. 要求所投产品支持软件定义网络SDN，符合OpenFlow、NETCONF协议标准。
8. 支持SNMP、CLI(Telnet/Console)、RMON(1,2,4,9)、Syslog、NTP、SNMP over IPv6、IPv6 MIB support for SNMP 、Telnet v6、FTP/TFTP v6、DNS v6、NTP for v6、Traceroute v6。
汇聚交换机. 指标项 指标要求 指标项 指标要求 指标项 指标要求 指标项 指标要求 指标项 指标要求
汇聚交换机. H3C S5110-10P-S I 16
汇聚交换机. 公司坪山新建基地初步规划拟建成 19 层楼，每 2 层楼需配置 1 台 汇聚交换机。
汇聚交换机. 1 台 从化校区
1、 ★设备性能：交换容量≥2.56Tbps，包转发率≥720Mpps，业务插槽数≥2。 2、设备冗余：电源、接口模块、风扇等关键部件可热插拔,前后通风，且风道可调;支持冗余电源模块、冗余风扇模块。
汇聚交换机. 技术规格 交换容量≥12.2Tbps，包转发率≥470Mpps；支持≥24个万兆SFP+端口，≥2个40G QSFP+端口； 支持静态路由、RIP、OSPF、RIPng、OSPFv3； 支持业务口堆叠，堆叠数不小于5 台； 支持纵向虚拟化，可作为纵向子节点零配置即插即用； 支持220mm深度，满足设备安装空间需求；