目标客户. 产品 本次募投项目产品目标客户 公司现有产品及前次募投项目产品目 标客户
目标客户. 中标优质县区或区级（含）以上政府采购合同的企业实际控制人
目标客户. 本次“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”产品将用于汽车前装市场。汽车前装是指汽车在整车出厂前即完成的车内零部件安装，而后装市场是在汽车销售后，使用人后续自行加装相关零部件。因此，汽车前装对相关零部件的安全性、可靠性等方面要求更高，用于前装的芯片产品需要通过相关车规级认证。 根据汽车制造行业惯例，终端汽车厂商一般会通过一级供应商（Tier 1）作为方案商采购相关零部件，公司的 MCU 芯片需要导入到一级供应商的相关系统或模块中，因此汽车 MCU 芯片产品目标终端客户主要为汽车生产厂商，但直接客户主要为终端客户的一级供应商。
目标客户. 项目一、五、六及德邦项目产能拟用于发行人自用，先用于加工形成原材料硫酸镍，从而继续生产三元前驱体产品，完善发行人产业链，替代部分原对外采购的镍材料，同时也满足发行人逐步扩大的三元前驱体产能对原材料的需求。