目标客户. 本次“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”产品将用于汽车前装市场。汽车前装是指汽车在整车出厂前即完成的车内零部件安装，而后装市场是在汽车销售后，使用人后续自行加装相关零部件。因此，汽车前装对相关零部件的安全性、可靠性等方面要求更高，用于前装的芯片产品需要通过相关车规级认证。 根据汽车制造行业惯例，终端汽车厂商一般会通过一级供应商（Tier 1）作为方案商采购相关零部件，公司的 MCU 芯片需要导入到一级供应商的相关系统或模块中，因此汽车 MCU 芯片产品目标终端客户主要为汽车生产厂商，但直接客户主要为终端客户的一级供应商。 本次募投项目涉及产品类型为车规级 MCU 芯片，公司基于在 MCU 领域的技术创新性和先进性，积极拓展汽车底盘控制系统、车身控制系统、信息娱乐系统、动力控制系统以及涉及 ADAS 自动驾驶领域的执行控制系统等汽车电子 MCU 芯片市场。 具体而言，本次募投项目汽车 MCU 芯片分为 M 系列和 R 系列，其中 M 系列主要应用在汽车的电动化执行端控制器上，如座椅调节、加热、通风等舒适性功能模块控制，外部照明控制，暖通空调系统控制，车门车窗及天窗控制，智能雨刷控制等车身控制系统。而 R 系列则侧重于对不同功能实现的集成控制上，主要作为域控制器及其执行机构，应用于底盘控制系统、动力控制系统等。 M 系列和 R 系列汽车 MCU 芯片的对标产品如下： 产品系 列 对标产品型号 安全等级 主要应用场景 备注 M 系列 恩智浦 S32K116/118 ASIL B 仪表盘、车灯控 制、车窗、车门、天窗控制、雨刮器控制、座椅控制、安全等级要求较低的制动系统与变速箱及稳定系统、电池管理、小型发动 机控制等 M 系列主要应用于车身控制等汽车终端控制应用，安全等级要求低于 R 系列。 恩智浦 S32K144/146/148 ASIL B 英飞凌 CYT2B6/7/9 ASIL B R 系列 瑞萨 RH850 ASIL D 刹车、车身稳定、电子助力转向、动力总成等 R 系列主要应用于动力总成、底盘控制、 ADAS 系统等对可靠性要求高的应用场 景，安全等级要求最高（须通过 ASIL D级认证），产品开发难度较大，验证周期 较长。 德州仪器 TMS570LS0x/1x/3x ASIL D 注：上述表内 M 系列和R 系列芯片及其对标产品适用的应用场景较多，主要是因为汽车 MCU 芯片在不同应用场景的工作流程和机制相似，但在存储空间、外设资源、安全等级等方面存在不同。各类传感器都是首先将输入信号送入 MCU，MCU 计算后输出控制信号，对电机、电磁阀等执行器进行控制。例如，在座椅控制应用中，传感器传入的调节信号经过 MCU 的计算，输出控制信号控制电机推动螺杆，调节座椅的位置和角度。同一产品系列不同的产品型号区别在于：各厂家会根据应用场景的需要，设计出不同存储空间（包括 Flash和 RAM）、不同外设资源（GPIO、CAN、CAN-FD、SPI、I2C、UART、ADC 等）的产品系列。
目标客户. 产品 本次募投项目产品目标客户 公司现有产品及前次募投项目产品目 标客户
目标客户. 中标优质县区或区级（含）以上政府采购合同的企业实际控制人