计划权益样本条款

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其他权益这部分讲的是您所拥有的其他相关权益。
现金价值权益保单借款在本合同有效期内，您可以申请并经我们审核同意后办理保单借款。若本合同包含以身故为给付保险金条件的保险责任，您申请保单借款应事先经被保险人书面同意。借款金额加上各项欠款及利息的总和最高不超过本合同当时现金价值的 80%，每次借款期限不超过六个月。在借款期限内，利息按借款期限开始之日时我们最近一次已宣布的本合同约定利率 11.9 计算。借款及利息最迟应在借款期限届满日偿还。未能偿还的，利息将于借款期限届满之次日并入借款金额中，并以原借款期限为新的借款期限重新开始计息。在新的借款期限内，利息按原借款期限届满之次日我们最近一次已宣布的本合同约定利率计算。若借款及利息在新的借款期限届满日仍未偿还的，借款金额、借款期限和利率将按前述方法重新确定。
权益类资产主要包括股票、封闭式基金、开放式基金（不含债券型基金和货币市场基金）及法律法规允许或监管部门批准的其他投资品种和产品。
代金の支払発注者は、適正な請求書を受理後、原則として検収の翌月末までに代金を支払うものとする。
国際協力局 3 49 「ＮＧＯ相談員制度（中部ブロック）」業務委嘱平成26年5月1日特定非営利活動法人アジア日本相互交流センター愛知県名古屋市中区大須３－５－４企画競争の結果、同社が最も高い評価を得て確実な業務の履行が可能であると認められ、他に競争を許さないため（会計法第２９条の３第４項）。 3,240,000 3,234,816 99.8% D 事業実施・会議運営 5
联系方式变更为了保障您的合法权益您的住所、通讯地址或电话等联系方式变更时，请及时以书面形式或双方认可的其他形式通知我们。若您未以书面形式或双方认可的其他形式通知我们，我们按本合同载明的最后住所、通讯地址或电话等联系方式发送的有关通知，均视为已送达给您。
基金估值方法（1）上市流通的基金按估值日其所在证券交易所的收盘价估值；估值日无交易的，以最近交易日的收盘价估值。（2）其他基金按最近交易日的基金份额净值估值。
关于编制施工场地治安管理计划的约定按通用合同条款。
资格性检查依据法律法规和竞争性谈判文件的规定，对响应文件中的资格证明、谈判保证金等进行审查，以确定投标供应商是否具备投标资格。
合作背景截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。