銅箔基板 样本条款

銅箔基板. 近年來隨著電子產品發展趨勢，銅箔基板整體之材料選用、尺寸安定性、重量、設計方式、加工性均需改變，以配合環保訴求，並因應高頻高速產品、輕薄短小之趨勢及易加工性等方面的需求。另為降低資料在傳輸過程中遺漏或干擾，銅箔基板材料已朝向低介質化、低膨脹量、薄型多層化、高耐熱化方向發展，以符合未來無線通訊網路電子產品高信賴度與多功能化之需求。 此外，以傳統銅箔覆蓋及蝕刻技術很難製作成微細導線，而創新之增層板或高密度連接基板正可符合其要求，並可使電路板面積較以往縮小，及縮短產品線路之設計時間。再者，隨著印刷電路板朝向高功能及多層板發展，致多層板之薄基板需求逐漸增加，故適時擴充高層次銅箔基板產能，將為該產業提升未來競爭力之重要關鍵。

銅箔基板. 受惠於資訊、通訊及消費性電子產品需求增加，衍生對上游原物料銅箔基板之需求，加以海外廠產能擴充，銷售量值均較 93 年大幅成長。

銅箔基板. 近年來本公司不斷尋求品質與營運之改善，並推行全方位之售前與售後服務，且積極提高利基型銅箔基板之生產比重，加之新規劃之生產線設備更為先進，產出效率大為提升，以及推出低介質基板及特殊規格基板等新產品，且亞洲地區客戶開發效益顯現，致 91 年產銷量值持續成長。