集成电路. 指 一种微型的电子器件，是经过一定的工艺，把构成一定功能的电路所 需的电子元器件及连接导线制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路. 集成电路芯片按产品类别作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该类别芯片的估计售价，由于公司目前尚未达到量产规模，销售费用率参考同行业公司水平确定，按同行业公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
集成电路. 在集成电路领域，公司主要研发项目包括化合物半导体外延片制造工艺技术研发、面向下一代移动通信 GaN 器件、砷化镓射频芯片制造工艺技术研发、日本集成滤波器芯片及封装研发项目、HBT 功率放大器工艺技术的完善和优化、氮化镓和碳化硅功率器件制造工艺技术研发、光通信器件制造工艺技术研发等，研发目标为：提升外延片、芯片生产能力、产品质量水平，并逐步对集成电路芯片、器件的自主研发、生产能力进行有效提升。 公司进军集成电路领域的时间较晚，前期的研发重心选择市场需求大、底层技术路线相对成熟的微波射频、电力电子、光通讯及滤波器等应用领域的芯片、器件技术方案和产品，对市场未成熟的产业前沿技术的探索研究较少。因此，基础性研究支出较少，但随着公司在全球化合物产业地位提升并得到巩固后，将协调更多的资源用于前沿技术的探索研究。同时，公司在研发过程中与业内研究机构开展深入合作。 公司指向性、应用性的产品开发策略，降低了产业布局初期基础理论研究的大量支出，有效提升了产品研发效率。 在提交立项前的准备工作中，研发人员针对不同应用领域，在高线性外延和器件的设计、低成本电镀 Cu 和激光切割工艺、集成电路器件工艺平台的良率和批次一致性、集成电路芯片及器件的性能参数、物理特性、封测技术等方面进行了有效的研究测试，获取了充分的测试数据。在严格论证所研发项目的功能及性能指标参数、市场前景、预计经济效益后，研发项目经技术委员会评审通过立项。 项目立项后，在工艺开发过程中，研发人员根据产品应用需求，进行设备购买、改造、调试等相关工作，完成工艺流片、验证测试数据，设计各项目工艺整合流程，研发各应用领域期间电路设计及布局，有效进行半导体外延结构开发、器件工艺调试等，攻克研发技术难题。 由于集成电路大类研究是公司根据自身人员技术储备所进行的前瞻性研究，且产品应用领域涉及无线通讯、光通讯、电子电力、物联网、数据中心、新能源汽车等多个下游大类应用领域，人员投入较多、开发路径及验证周期较长、设备、材料支出较大，导致公司开发支出相对较大。 综上所述，公司集成电路大类下的研发项目，在提交立项时，已完成基础性及应用性研究，并进行了产品、工艺实验模拟，初步验证相关方案能有效提升公司产品的生产效率、经济效益，在技术上已经具备了完成上述开发的可行性；立项后，具备完成上述项目意图；技术委员会也审议了研发资源的预算，确保研发人员、设备、财务资源及其他资源的支持足以支撑上述研发项目完成；相关研发项目为产品或工艺改进，技术成果具备有用性；同时，公司财务 部针对上述项目设立总账明细账进行单独核算，开发阶段支出能够单独计量。 因此，在集成电路大类下，上表中相关项目在通过立项后，已经满足了资本化条件，直接归属于相关技术成果的开发的必要支出予以资本化，不直接相关的其他支出计入当期损益。开发支出的资本化符合《企业会计准则》相关规定，上述项目在通过立项后才将开发支出资本化，不存在研发阶段支出资本化的情况。
集成电路. 集成电路测试设备 公司属于半导体行业，目前主要经营和研发为芯片提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备；公司成立于 90 年代，具备丰富的积累，其 2D/3D 高精度光学检测技术是核心竞争力，公司拥有超过 200 项专利技术，客户包括全球领先的封测厂和 IDM。