Common use of 先进封装 Clause in Contracts

先进封装. 目标公司牢牢把握住先进封装产品未来广阔的市场前景，在倒装芯片方面，将无线通讯视为可能的新增长点，专注外观尺寸和成本相关的问题，深度开发倒装芯片细间距球栅阵列、超高清等技术。在晶圆级封装技术方面，目标公司主要针对 300mm 的晶圆，并将扇出型晶圆级封装作为发展重点。 未来，在倒装芯片方面，目标公司将持续推进成本效率，专注于智能手机和平板市场，重点推动与有限网络和消费板块相关的倒装芯片和球栅阵列技术。在晶圆级产品方面，重点发展 FlexLine 技术流程，推动市场需求并完成产能扩张，目标公司也将持续发展 eWLB 技术及相关产品。