光效提升. 在光效提升领域，公司研发项目主要包括：白光产品亮度提升芯片工艺技术研发、高光效蓝光与青光 LED 材料与芯片制造技术、多靶式磁控溅镀系统研制薄型奈米高透导电薄膜开发、正装结构超高亮度红光芯片产品开发、超高能效 LED 芯片光子耦合机制与提取效率提升技术研究等。上述项目的研发目标为：提升产品核心参数，优化制程、减小生产成本，提高公司 LED 产品性能优势。在该大类基础性研究活动中，研发人员在立项前已完成了参数优化设计、电路设计、产品结构性能优化等研究，并进行了部分测试。 该大类的研发项目主要优化公司产品的光效、电压等核心参数，构建产品核心优势。在提交立项前的准备工作中，研发团队基于公司多年来对产品核心参数的基理研究，进行制程参数调整优化、电路设计、优化衬底图形、外延后波长命中率提升、外延结构性能优化应用型研究等研究工作，并获取了大量的测试数据。在严格论证所研发项目的功能及性能指标参数、市场前景、预计经济效益后，研发项目经技术委员会评审通过立项。 项目立项后，在产品、工艺开发过程中，研发人员根据产品应用需求，进行机台设备的调试，升级开发活动所必需的工艺优化生产平台，针对加工过程中各站点工艺流程进行大量实验测试，验证技术路线的可行性，寻找最优的作 业手法及工艺参数，对测试产品进行品质监控，并对开发过程中购入的大尺寸机台进行评估，验证材料升级不同设计方案并针对方案进行外延生长验证光电特性，对验证结果进行不断优化。由于该类研究涉及衬底、外延、芯片开发、工艺、制造、检测、服务等产品全生命周期过程，涉及的下游应用领域包括照明、车用 LED、显示、背光、特殊照明等多种应用，部分项目的技术开发属于前瞻性研究，突破产业技术瓶颈，参数涉及要求达到较高水平，开发路径长、人员投入多、验证周期长、技术难点多、设备、材料支出大，项目开发周期较长，开发支出较大。 综上所述，公司光效提升大类下的项目，在提交立项时，已完成理论及应用性研究，并进行了工艺、制程、设备等方面的实验模拟测试，初步验证相关方案能有效提升公司产品的生产效率、经济效益，获取了相关的测试数据，在技术上已经具备了完成上述开发的可行性；立项后，具备完成上述项目意图；技术委员会也审议了研发资源的预算，确保研发人员、设备、财务资源及其他资源的支持足以支撑上述研发项目完成；相关研发项目为产品或工艺改进，技术成果具备有用性；同时，公司财务部针对上述项目设立总账明细账进行单独核算，开发阶段支出能够单独计量。 因此，在光效提升大类下，上表中相关项目在通过立项后，已经满足了资本化条件，直接归属于相关技术成果的开发的必要支出予以资本化，不直接相关的其他支出计入当期损益。开发支出的资本化符合《企业会计准则》相关规定，上述项目在通过立项后才将开发支出资本化，不存在研发阶段支出资本化的情况。
