发行人税务情况 样本条款

发行人税务情况. 根据发行人近三年的审计报告、发行人确认并经本所律师核查,本所律师认 为,发行人近三年依法纳税,不存在因违法国家税收法律法规而被税务部门处罚的情况。 本所律师认为,发行人的本次发行不因其业务运行情况或其他原因受到限制。

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  • 地 点 供应商应在响应文件提交截止时间前通过电子招标投标交易平台(亳州市公共资源交易系统)递交电子竞争性谈判文件;逾期送达的投标文件, 电子招标投标交易平台(亳州市公共资源交易系统)将予以拒收。

  • 特例措置 3 2015年4月1日から2015年9月30日までの間に第1種光ネットサービス契約の申込みと第1種光電話サービスに係る契約申込を同時に行い、かつ第1種光ネットサービスと第1種光電話サービスの提供を開始した光電話サービス契約者には次の特例措置を実施します。

  • 保险事故通知 投保人、被保险人或受益人应当在知道保险事故发生后 10 日内通知本公司。 若投保人、被保险人或受益人故意或因重大过失未及时通知,致使保险事故的性 质、原因、损失程度等难以确定的,本公司对无法确定的部分,不承担给付保险金的责任,但本公司通过其他途径已经及时知道或应当及时知道保险事故发生或虽未及时通知但不影响本公司确定保险事故的性质、原因、损失程度的除外。

  • 计算公式 投资者理财收益=认购份额×到期日(提前终止日)单位净值-认购金额认购份额=认购金额/1 元。 到期日(提前终止日)单位净值为提取相关费用及税费后的单位理财计划份额净值。

  • 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%

  • 通 知 公司的通知以下列形式发出:

  • 交易对手情况 关联法人名称:人保再保险股份有限公司;企业类型:其他股份有限公司(非上市); 经营范围:财产保险的商业再保险业务,人身保险的商业再保险业务,短期健康保险和意外伤害保险的商业再保险业务;上述再保险业务的服务、咨询业务;国家法律、法规允许的保险资金运用业务;中国保监会批准的其他业务。 注册资本:10 亿元人民币; 与保险公司存在的关联关系说明:本公司与人保再为以股权关系为基础的关联方,二者共同的控股股东为中国人民保险集团股份有限公司,且本公司为人保再的重要股东,持股比例 49%。 统一社会信用代码:91110102MA00C3MA2X。

  • 申购和赎回场所 本基金的申购与赎回将通过销售机构进行。具体的销售机构将由基金管理人在招募说明书或其他相关公告中列明。基金管理人可根据情况变更或增减销售机构,并在基金管理人网站公示。基金投资者应当在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金份额的申购与赎回。

  • 来源地 2.1 本条所述的“来源地”系指货物开采、生长、生产地或提供服务的来源地。经过制造、加工的产品或经过实质上组装主要元部件而形成的产品均可称为货物,商业上公认的新产品是指在基本特征、目的或功能上与元部件有实质性区别的产品。 2.2 货物和服务的来源地有别于乙方的国籍。

  • 投标须知 1. 合格投标人: