合同一式 五 份. 甲方 四 份，乙方 一 份，具有同等法律效力。甲方（盖章）： 乙方（盖章）： 签定地点：
合同一式 五 份. 甲方执三份，乙方执二份。
补充协议 合同未尽事宜，合同当事人另行签订补充协议，补充协议是合同的组成部分。
賣方之瑕疵擔保責任 賣方保證產權清楚，絕無一物數賣、無權占有他人土地、承攬人依民法第五百十三條行使法定抵押權或設定他項權利等情事之一；如有上述情形，賣方應於本預售屋交屋日或其他約定之期日 前負責排除、塗銷之。但本契約有利於買方者，從其約定。
响应文件的制作 2.1 响应文件中，所有内容均以电子文件编制，其格式要求详见第六章
主办券商 国元证券股份有限公司
投标文件的制作 2.1 投标文件中，所有内容均以电子文件编制，其格式要求详见第六章
合同修改或变更 12.1 如无重大变故，甲方双方不得擅自变更合同。 12.2 如确需变更合同，甲乙双方应签署书面变更协议。变更协议为本合同不可分割的一部分。 12.3 在不改变合同其他条款的前提下，甲方有权在合同价款 10%的范围内追加与合同标的相同的货物或服务，并就此与乙方签订补充合同，乙方不得拒绝。
详细评审 综合评分法：分为投标报价评审、商务部分评审、技术部分评审（得分四舍五入保留两位小数）。（详见后附表三详细评审表） 最低评标价法：无
合同格式及内容 2.1 具体格式见本招标文件后附拟签订的《合同文本》（部分合同条款），投标文件中可以不提供《合同文本》。 2.2 合同文本》的内容可以根据《民法典》和合同签订双方的实际要求进行修改，但不得改变范本中的实质性内容。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
活動内容 本業務従事者は、技術協力プロジェクトの仕組み及び手続を十分に把握の上、他調査団員と協議・調整しつつ、担当分野に係る協力計画策定のために必要な調査及び分析に係る各種業務を行う。 留 意 事 項 【業務担当分野／評価対象者】