封裝設備. 根據工研院機械所 99/02/03 發表有關 IC 封裝動向-CSP、Micro BGA 及 Wafer Level Package 產品之發展趨勢如下：
封裝設備. 全球IC封裝生產量預測 封裝設備年度 DIP QFP SO BGA CSP 1999 1342 13429 35989 3678 1020 2000 1000 12989 38300 4699 2300 2001 641 12119 42000 6344 4500 2002 504 11654 46000 8104 6500 900 800 700 600 500 資料來源：Electric Engineering Times 2000 年 1 月 DIP：Dual In-Line Package QFP：Quad Flat Package SO ：Small Out-Line BGA：Ball Grid Arrey CSP：Chip Size Package 由上表可看出，SO，BGA，CSP 將有大幅成長，韓國是最早擁有BGA 的封裝廠，這個領域中，本公司擁有不錯的實績，不僅在 BGA，CSP 亦有新的發展狀況，如堆疊式(Stacker)CSP，覆晶式(Flip)CSP，晶圓級 CSP 等，這些新封裝技術在日本原廠也早已被研發及應用。 805 693 185 630 607 583 168 167 526 148 150 55 470 79 139 66 70 50 378 136 69 45 113 35 68 32 75 385 30 355 374 162 245 245 435 519 89 封裝設備中，以銲線機(Wire Bonder)的市場規模最大，也最常被作為產能的指標。1999 年及 2000 年兩年已擺脫 98 年的陰霾，也被期待有兩位數字的成長，也誠如 ITIS 在"IC 製造後段設備專題研究"中所預估 1998 年不景氣的影響，與 97年比較衰退了 7.4%，Wire Bonder 市場規模為 583 佰萬美元，預測至 2001 年全球銲線機將達 805 萬美元，1994~2001 年複合成長率達 11.4%，詳見下圖所示： 日本 北美