提交服务成果时间及要求 样本条款

提交服务成果时间及要求. 结算编审成果提交的时间和要求以采购人与成交供应商签订的采购合 条 同约定为准。原则上供应商提交时,可先送一份资料,确认后再打印足额份数签认。如采购人提供的相款 关资料不齐全的,供应商向采购人提交资料的时间相应顺延。供应商应向采购人提供经采购人审核通过 的编审成果一式四份及电子文档。

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  • 项目目标 项目实施的具体方法和途径

  • 保险金额与免赔额(率) 本合同的保险金额由投保人和保险人双方约定,并在保险单上载明。

  • 项目经理 承包人项目经理: 。

  • 附件1: 法人或者其他组织的营业执照等主体资格证明文件,自然人的身份证明 注:按要求提供。

  • 司法鉴定 如果被保险人身故,我们有权要求司法鉴定机构对保险事故进行鉴定。

  • 业务模式 公司融资租赁业务按照业务模式分为直接融资租赁与售后回租两种形式的融资服务,业务占比以售后回租为主。

  • および ②のほか、告知事項の内容に変更を生じさせる事実(注)が発生したこと。

  • 基本情報 氏名、住所、電話番号および小売供給等契約の契約番号

  • 网上开标程序 1.1 主持人按下列程序进行开标: (1) 宣布开标纪律; (2) 宣布开标会议相关人员姓名; (3) 投标人对已提交的加密文件进行解密,由采购人或者采购代理机构工作人员当众宣布投标人名称、投标价格和招标文件规定的需要宣布的其他内容(以开标一览表要求为准); (4) 参加开标会议人员对开标情况确认; (5) 开标结束,投标文件移交评标委员会。

  • 主营业务情况 ‌ 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%