新增产能消化的行业背景与市场基础. （1）国家产业政策大力支持下我国集成电路产业快速发展，为产能消化提供了市场机遇 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。2014 年 6 月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》 （简称“《纲要》”），将提升先进封装测试业发展水平列为主要任务和发展重点之一，指出要大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装 （WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。《纲要》同时提出设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。2015 年 5 月国务院印发了《中国制造 2025》，提出掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。2016 年 3 月， 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》发布，提出“大力推进先进半导体……等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点”。 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，自 2009 年至 2016 年，我国集成电路市场销售规模从 1,109 亿元增长至 4,335.5 亿元，期间的年均复合增长率达到 21.50%，明显高于全球半导体 市场增速。从产业链结构看，2016 年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为 1,644.3 亿元，同比增长 24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016 年依然快速增长，同比增长 25.1%，销售额 1,126.9 亿元；封装测试业销售额 1,564.3 亿元，同比增长 13%。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。
