新增产能消化的行业背景与市场基础 样本条款

新增产能消化的行业背景与市场基础. (1) 国家产业政策大力支持下我国集成电路产业快速发展,为产能消化提供了市场机遇 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成电路产业发展。2014 年 6 月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》 (简称“《纲要》”),将提升先进封装测试业发展水平列为主要任务和发展重点之一,指出要大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装 (WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。《纲要》同时提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。2015 年 5 月国务院印发了《中国制造 2025》,提出掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。2016 年 3 月, 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》发布,提出“大力推进先进半导体……等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点”。 在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计,自 2009 年至 2016 年,我国集成电路市场销售规模从 1,109 亿元增长至 4,335.5 亿元,期间的年均复合增长率达到 21.50%,明显高于全球半导体市场增速。从产业链结构看,2016 年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为 1,644.3 亿元,同比增长 24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016 年依然快速增长,同比增长 25.1%,销售额 1,126.9 亿元;封装测试业销售额 1,564.3 亿元,同比增长 13%。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。 (2) 募投项目产品应用市场空间大,为产能消化奠定市场基础 根据集成电路封测行业技术发展路径,高密度集成电路及模块封装、晶圆级 封装等现有主流封装技术已进入成熟期,其应用市场正不断发展。本次募投项目 “年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”产品主要应用市场为通信行业中智能手机、无线通讯模组、电源模块等领域,“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”主要应用市场为通讯(包括消费电子、汽车电子)与物联网领域。智能手机、无线通信模块、消费电子和物联网等募投项目产品主要应用市场空间不断扩大,为募投项目产能消化奠定了市场基础。 近年来,在全球范围内智能手机行业发展较为迅速,IDC的市场数据显示 2016年全球智能手机出货量超过14.7亿台,预计2020年智能手机达18.4亿台,行业整体发展较快,市场增长空间大。同时,手机行业更新换代较快,近两年在中国智能手机“换机潮”的推动下,行业出货量增长明显。中国信息通信研究院统计数据显示,中国2016年智能手机出货量达到5.22亿台,占同期国内手机出货量的93.2%。在旺盛的需求的基础上,中国已成为全球最大的手机生产基地。根据工信部数据,2016年我国移动手机产量为21亿部,同比上涨13.6%,其中智能手机产量为15亿部,同比上涨9.9%,占全部手机产量的74.7%。 无线通信模块是各类智能终端得以接入物联网的信息入口,是连接物联网感知层和网络层的关键环节。目前在M2M场景下,应用更多的是蜂窝通信模块 (2G/3G/4G),未来LPWAN模块(NB/IoT、LoRa)将快速应用。根据GAMA (全球移动运营商协会)的预计,2015年,全球蜂窝通信M2M的连接数为3亿左右,到2020年有望达到10亿级别,算上LPWAN,整体连接数有望达到百亿级别。目前,智能表计、移动支付、智能车载、智能电网等大颗粒市场的快速发展引领无线通讯模块的需求。中国目前是全球最大的M2M市场,2015年的连接数为1亿,到2020年这一数字有望达到3.5亿,LPWA技术将额外提供7.3亿连接,总连接数有望超过10亿,占到全球总连接的十分之一。 根据IDC报告数据,2017年全球物联网总体支出同比将增长16.7%,略高于 8,000亿美元,到2021年,全球物联网支出将达到1.4万亿美元,其中包括企业对物联网硬件、软件、服务和网络连接的投资。根据Cisco预计,到2022年,全球物联网市场将达到14.4万亿美元。根据工信部的数据,2017年上半年,中国物联网市场规模接近5000亿元,已经是全球规模最大的市场。工信部提出到2020年, 国内物联网总体市场规模突破1.5万亿元,2025年中国将引领全球物联网市场。 作为物联网的核心设备,芯片处于产业链最上游。物联网芯片主要分为嵌入式芯片、通信芯片、定位芯片、安全芯片。根据IC Insights预测,到2020年,全球物联网芯片市场规模将达311亿美元,2015-2020年的年复合增长率达14.9%。

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  • 账户开立 基金管理人在参与港股通交易前,应先依照法律法规、相关业务规则委托基金托管人代为在中国结算开立人民币普通股票(A股)证券账户及资金账户用于证券交易、清算交收和计付利息等。基金管理人已经开立人民币普通股票(A股)证券账户及资金账户的,可使用上述现有账户进行港股通交易。 基金管理人通过港股通购买的证券记录在中国结算在香港中央结算有限公司(以下简称 “香港结算”)开立的证券账户,并由中国结算存管。基金管理人以中国结算名义持有的证券,以香港中央结算(代理人)有限公司的名义登记于香港联合交易所有限公司(以下简称 “联交所”)上市公司的股东名册。基金管理人不能要求存入或提取纸面股票,中国证监会另有规定的除外。

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  • 侧袋的审计 基金管理人应当在启用侧袋机制和终止侧袋机制后,及时聘请符合《中华人民共和国证券法》规定的会计师事务所进行审计并披露专项审计意见。

  • 基金证券账户与证券交易资金账户的开设和管理 基金托管人以基金托管人和本基金联名的方式在中国证券登记结算有限公司上海分公司/深圳分公司开设证券账户。 基金托管人以基金托管人的名义在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司/深圳分公司开立基金证券交易资金账户,用于证券清算。

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