晶硅制备领域 样本条款

晶硅制备领域. ①行业市场发展情况

晶硅制备领域. ①行业市场发展情况 半导体硅片是半导体器件的主要载体。硅片是半导体产业的上游原料，下游产业通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工，可将硅片制成各类半导体器件用于后续加工，如集成电路、二极管、功率器件等。 半导体硅片的主要制备环节及设备与光伏硅片相似，如下图所示： 与光伏领域相似，公司的碳/碳复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品应用于“拉晶”阶段的单晶硅拉制炉热场系统。 硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单块晶圆能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益，是半导体芯片发展的长期趋势。据 SEMI 统计，2019 年 12 英寸硅片的出货面积达 79.3 亿平方英寸，占全部半导体硅片出货面积的 67.2%。根据 ICInsights 预测，2021 年 12 英寸硅片产能占比有望提升至 71.2%。 目前，半导体用晶硅制造热场系统中的部件以高纯等静压石墨产品为主。公司碳/碳复合材料部件具有强度更高、性价比更高的特点，及“近净成形工艺”制备优势，在更大尺寸热场部件的应用中相较于石墨件具有竞争优势，预计拥有 广阔的应用空间。