沟通费用 指发生名誉危机后，被保险人为了减少对其潜在损害，而聘请危机管理公司. 就内部和外部沟通，包括媒体管理，向其提供咨询服务所发生的合理费用支出。
被保险人义务 在保险期间内，被保险人发生保险责任范围内的保险事故需要紧急医疗运送和送返时，应立即拨打指定的救援电话与救援机构联系。
被保险人 在人身保险合同中是指人身受保险合同保障，享有保险金请求权的人。投保人也可以为自己投保，成为被保险人。
被保险人范围 凡身体健康并符合我们规定的投保条件者均可作为被保险人。
保险金额和保险费 保险金额是保险人对被保险人每次旅行承担给付保险金责任的最高限额 保险金额由投保人、保险人双方约定， 并在保险单中载明。投保人应该按照合同约定向保险人交纳保险费。保险人和投保人可以在本保险合同项下约定免赔额等限制条件。
保险事故发生后，投保人、被保险人以伪造、变造的有关证明、资料或者其他证据，编造虚假的事故原因或夸大损失程度的，保险人对其虚报的部分不承担赔偿责任 发生保险责任范围内的损失，应由有关责任方负责赔偿的，保险人自向被保险人赔偿保险金之日起，在赔偿金额范围内代位行使被保险人对有关责任方请求赔偿的权利，被保险人应当向保险人提供必要的文件和所知道的有关情况。 被保险人已经从有关责任方取得赔偿的，保险人赔偿保险金时，可以相应扣减被保险人已从有关责任方取得的赔偿金额。 保险事故发生后，保险人未赔偿保险金之前，被保险人放弃对有关责任方请求赔偿权利的，保险人不承担赔偿责任；保险人向被保险人赔偿保险金后，被保险人未经保险人同意放弃对有关责任方请求赔偿权利的，该行为无效；由于被保险人故意或者因重大过失致使保险人不能行使代位请求赔偿的权利的，保险人可以扣减或者要求返还相应的保险金。
保险金作为被保险人遗产时，必须提供可证明合法继承权的相关权利文件 以上证明和资料不完整的，我们将及时一次性通知申请人补充提供有关证明和资料。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
阅 读 指 引 本阅读指引有助于您理解条款，对本合同内容的解释以条款为准。
认购方式 本理财产品可通过销售机构各营业网点柜台（含智能柜台）及网上银行、手机银行等电子渠道进行认购。销售机构可根据情况变更或增减产品的销售网点及渠道，并进行披露。
监督管理 交易所按照本办法、相关业务规则对做市商进行监管，做市商及其所在期货公司会员应当配合交易所进行监管。
