考核兑现 样本条款

考核兑现. (1) 参加考核相关人员对考核情况、考核结果均要签字确认。 (2) 考核结果以书面形式告知环卫作业承包公司,由环卫作业承包公司负责人签字确认,无正当理由拒绝签字的,视为确认。
考核兑现. 年度考核兑现:高管人员的年度考核结果与其绩效年薪挂钩,董事长、总经理根据考核结果及薪酬分配政策,确定高管人员的年度绩效薪酬,报提名、薪酬与考核委员会审定。

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  • 基金的过往业绩并不预示其未来表现 基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。 本招募说明书所载内容更新编制日为2022年5月30日,有关财务数据和净值表现数据截止日为2022年3月31日。(本招募说明书中的财务资料未经审计)

  • 基金的过往业绩并不代表其未来表现 投资有风险,投资者在作出投资决策前应仔细阅读本基金的招募说明书。 本投资组合报告所载数据截至 2022 年 3 月 31 日(未经审计)。

  • 权证投资策略 本基金在进行权证投资时,将通过对权证标的证券基本面的研究,并结合权证定价模型寻求其合理估值水平,主要考虑运用的策略包括:价值挖掘策略、杠杆策略、获利保护策略、价差策略、双向权证策略、买入保护性的认沽权证策略、卖空保护性的认购权证策略等。 基金管理人将充分考虑权证资产的收益性、流动性及风险性特征,通过资产配置、品种与类属选择,谨慎进行投资,追求较稳定的当期收益。

  • 符合性检查 依据竞争性谈判文件的规定,从响应文件的有效性、完整性和对竞争性谈判文件的响应程度进行审查,以确定是否对竞争性谈判文件的实质性要求作出响应。

  • 投标文件组成 投标文件由第七篇“投标文件格式”规定的部分和投标人所作的一切有效补充、修改和承诺等文件组成,投标人应按照第七篇“投标文件格式”规定的目录顺序组织编写和装订,否则有可能影响评委对投标文件的评审。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 谈判保证金 2.4.1 供应商在递交响应文件的同时,应按竞争性谈判文件规定的金额、形式和第六章“响应文件格式”规定的谈判保证金格式递交谈判保证金,并作为其响应文件的组成部分。境内供应商以现金或者支票形式提交的谈判保证金,应当从其基本账户转出并在响应文件中附上基本账户开户证明。联合体投标的,其谈判保证金可以由牵头人或联合体其他成员递交,并应符合竞争性谈判文件的规定。

  • 基金银行账户的管理应符合法律法规的有关规定 基金进行定期存款投资的账户开设和管理 基金管理人以基金名义在基金托管人认可的存款银行的指定营业网点开立存款账户,基金托管人负责该账户银行预留印鉴的保管和使用。在上述账户开立和账户相关信息变更过程中,基金管理人应提前向基金托管人提供开户或账户变更所需的相关资料。

  • 基金银行账户的开立和管理应符合银行业监督管理机构的有关规定 在符合法律法规规定的条件下,基金托管人可以通过基金托管人专用账户办理基金资产的支付。

  • 安全生产考核合格证书号 浙建安B(2021)0000000;联系电话:00000000000;