Common use of 財務結構 Clause in Contracts

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健負債占資產比率 該公司104~106年度及107年第一季之負債占資產比率分別為57.77%、58.62%、56.27%及 54.99%。105年度負債占資產比率小幅上升至58.62%，主係在工業4.0及中國大陸「中國製造2025」的趨勢下，各產業以自動化為發展導向，受惠於自動化應用需求的帶動，致該公司滾珠螺桿及線性滑軌銷售量增加，其營運獲利穩定成長，為因應客戶訂單需求增加原物料進貨，惟適逢帳款之付款日尚未到期，使105年底應付帳款增加，其負債總額增加幅度高於資產總額增加幅度，致105年度負債占資產比率因而較104年度微升；106年度及107年第一季負債占資產比率呈下降趨勢，主係在營業收入逐年成長，營運績效及獲利的顯著提升下，且收款情形良好，使營運資金上升所致。 與採樣公司及同業比較，該公司負債占資產比率104~106年度均高於採樣公司及同業平均， 107第一季則已優於上銀，該公司自102年以後即未再辦理現金增資，透過銀行融資支應營運資金需求，且為持續拓展營運規模，該公司興建樹林廠以提高現有產能，廠房增建工程以致借款金額相對較高，使負債占資產比率相較採樣公司及同業平均為高。採樣公司均為上市櫃公司，可透過資本市場取得較充沛之資金，惟該公司目前尚未上市櫃，較倚重銀行融資以擴大營運規模及提升資金使用效率，該公司與銀行關係良好且還款付息情形正常，故尚無重大異常之情事，預計未來順利上市掛牌後，可透過在市場上籌資之方式以改善其財務結構。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司104~106年度107年第一季長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為108.69%、 133.47%、139.41%及146.79%，呈現逐年上升趨勢。105年度長期資金占不動產、廠房及設備比率較104年度上升至133.47%，主係該公司於105年初樹林廠落成後，陸續辦理抵押設定，將原興建樹林廠之建築融資轉為長期擔保借款，且在當期保留盈餘提升下，使長期資金較前一年度增 加35.24%，致長期資金上升幅度大於不動產、廠房及設備淨額增加幅度；106年度及107年第一季長期資金占不動產、廠房及設備比率均較前一年度微增，主係該公司積極拓展業務，獲利持續成長，致股東權益增加，且在不動產、廠房及設備無重大變動下，使其比率幅度上升。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全與採樣公司及同業平均相較，該公司104年度長期資金占不動產、廠房及設備比率雖相較其他採樣公司及同業平均水準顯著為低，惟105~106年度及107年第一季長期資金占不動產、廠房及設備比率已提升並優於上銀，且該項比率最近三年度及107年第一季皆高於100%，顯示該公司長期資金應可支應不動產、廠房及設備之支出，尚無重大異常之情事。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 負債佔資產比率 該公司及其子公司 105~107 年度及 108 年前二季之負債占資產比率分別為 36.42%、49.56%、51.59%及 57.59%。106 年度負債占資產比率較 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 年度上升，主係擴充產線購置生產設備導致應付設備款及短期借款增加所致；107 年度及 108 年前二季比率持續上升，主 係因該公司 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健年度除持續擴充產線外，經董事會決議通過建置自有土地及廠房，向金融機構進行融資以支付款項，致銀行借款大幅增加所致。 與採樣公司及同業平均水準相較，該公司及其子公司 105~107 年度及 108 年前二季負債占資產比率介於採樣公司及同業平均水準間，整體而言該公司及子公司財務結構尚屬健全，經評估其負債占資產比率之變化應無重大異常情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 長期資金佔不動產、廠房及設備比率 該公司及其子公司 105~107 年度及 108 年前二季之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 174.43%、102.84%、121.47%及 103.01%。106 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率較 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 年度下降，主係該公司及其子公司 106 年度除擴充產線外，持續開發自動化生產設備，以提高產線自動化生產能力，購置機器設備導致不動產、廠房及設備增加所致；107 年度為購置自有土地及廠房向銀行借款，帳列長期負債大幅上升，致長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之上升；108 年前二季向銀行融資以支付土地及廠房剩餘款項， 並於所有權移轉後入帳，帳列不動產、廠房及設備增加幅度高於非流動負債增加幅度，致長期資金占不動產、廠房及設備比率隨之下降。 與採樣公司及同業平均水準相較，該公司及其子公司 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全年度長期資金占不動產、廠房及設備比率介於採樣公司間；106 年度起雖略低於採樣公司，惟長期資金占不動產、廠房及設備比率仍均高於 100%，顯示該公司長期資金尚足以支應營運所需之不動產、廠房及設備支出，並無以短期資金支應之現象，經評估其長期資金占不動產、廠房及設備比率之變化應無重大異常情事。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 負債占資產比率 該公司及其子公司 109~111 年度負債占資產比率分別為 80.50%、62.63%及 59.17%，呈現持續下降趨勢，110 年度負債占資產比率下降，主係 110 年度支付關係人購料款項及應付股款所致；111 年度負債占資產比率下降，主係中國及韓國客戶對動態產品用之 IGZO基板及軟性基板等新世代 X 光平板感測器元件產品需求增加，客戶組合改變使授信天數較長，並考量營運資金需求而動撥銀行借款，致現金及應收帳款均較 110 年度增加，且資產增加幅度大於負債。 與採樣同業及同業平均相較，109~111 年度均高於採樣同業，主係該公司及其子公司於 108 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健月成立，營運初期資金需求較高，致負債占資產比率偏高，惟隨著營運規模趨於穩定，110~111 年度已呈現下降趨勢，並低於 110 年度同業平均，顯示該公司及其子公司積極改善財務結構，預計負債占資產比率將趨於穩健，經評估尚無重大異常情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司及其子公司 109~111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 231.90%、326.11%及 411.22%，110 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率大幅上升，主係 110 年度稅後淨利成長及執行員工認股權，使得 110 年底長期資金大幅增加所致；111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，主係該公司及其子公司持續獲利致權益總額增加。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全與採樣同業及同業平均相較，109~110 年度均高於同業平均，並隨該公司及其子公司持續獲利，110~111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率已介於採樣同業之間，且各期間比率均大於 100%，顯示長期資金尚足以支應不動產、廠房及設備之資金需求，其長期資金結構尚屬健全，尚無重大異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司財務結構尚屬健全，尚無重大異常之情事。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健108~110 年度負債比率分別為 20.32%、22.00%及 33.93%。109 年度負債占資產比率較 108 年度上升，主係該公司在營運規模持續成長之情況下，因進貨產生之應付帳款增加，加上員工人數增加及獲利成長使相關應付之薪資、獎酬增加，致 109 年度之負債總額較 108 年度成長 64.60%，惟該公司因獲利增加亦使股東權益金額較前一年度成長 48.83%，致使 109 年度負債占資產比率增加至 22.00%；另該公司與銀行持續保持長期合作往來，於 110 年度辦理短期融資用於營運資金，加上在營收規模持續成長使應付廠商、應付員工酬勞及所得稅負債等項目增加的情況下，負債總額較 109 年度成長 194.03%，增長幅度大於資產總額之成長，故 110 年度負 債占資產比率增加至 33.93%，其變化尚屬合理。 與採樣公司及同業平均水準相較，該公司 108 年度負債占資產比率均高於採樣公司、低於同業平均，主要係因該公司彼時尚屬業務拓展階段，權益項之累積保留盈餘不及採樣公司致負債比重相對高出，惟隨著全球通訊資料量的提升、市場對網訊及資訊傳輸速度日益攀高的要求、與 Wi-Fi 6 顯著高漲的滲透率，該公司之營收規模逐漸快速成長，同步帶動資產積累及放緩資金融通需求；109 年度該比率係介於同業間，顯示該公司之財務狀況應尚屬穩健；110 年度該比率高於虹冠電子、類比科技及鈺太科技，主係因營業規模成長帶動短期資金融通、員工酬勞與所得稅等應付項目增加所致，經評估尚無重大異常之情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全。設計公司，產品之實際製造流程均委外生產與加工，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，廠房及設備等資本支出以檢測設備為主且無重大固定資產支出需求。108~110 年度該公司長期資產占不動產、廠房及設備比率分別為 1,511.19%、2,205.40%及 1,938.07%，皆大幅高於 100%，顯見並無以短期資金支應長期資金用途之情事。109 年度長期資產占不動產、廠房及設備比率較 108 年度增加，主係因該公司之獲利持續成長，保留盈餘逐年增加，使股東權益及長期資金呈現成長趨勢；

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 負債占資產比率 該公司及子公司 108~110 年度及 111 年上半年度之股東權益占資產比率分別為 40.50% 、43.18% 、44.71% 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健44.46% ； 負債占資產比率分別為 59.50% 、 56.82%、55.29%及 55.54%。109 年度負債占資產比率減少至 56.82%，較 108 年度降低 4.50%，主係該公司及子公司於 109 年度辦理現金增資發行新股及組織重組，並隨營收成長償還銀行長短期借款，致使股東權益占資產比率上升，負債占資產比率下降；110 年公司營業收入持續成長，並認列預計建廠而購置之土地資產 290,000 千元，加上辦理現金增資發行新股，故使股東權益占資產比率提升至 44.71%，負債占資產比率持續下降；111 年上半年度之權益占資產比率及負債占資產比率均與 110 年度相當，負債占資產比率微幅上升至 55.54%，主係公司估列應付股利 120,345 千元，使總負債相較 110 年底增加幅度 3.42%，高於總資產的 2.96%所致。 與採樣同業比較，該公司及子公司之負債占資產比率皆高於採樣同業，主係該公司及子公司營運業績正處成長階段，110 年有購地以建廠擴充產能之計劃，故與銀行借款占資產比率較高，經評估該公司及子公司最近三年度負債占資產比率逐年呈現下降趨勢，惟 111 年上半年度因估例應付股利微幅上升，其財務結構尚屬穩健，整體而言，尚無重大異常之情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司及子公司 108~110 年度及 111 年上半年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 357.97%、395.84%、254.95%及 545.83%，109 年度該比率上升至 395.84%，主係該公司及子公司辦理現金增資發行新股、組織重組及盈餘分配發放股票股利，致普通股股本及資本公積合計增加 276,150 千元，增加幅度為 64.27%所致；110 年度該比率較 109 年度下降 35.59%，主係認列建廠購置之土地資產，致不動產、廠房及設備較 109 年底上升 261,490 千元，增加幅度達 99.34%，故使得長期資金占不動產、廠房及設備比率明顯下滑；111 年上半年度該比率較 110 年度明顯上升，主係原建廠計劃因近年建築材料節節上漲及人力短缺，使得建廠成本過高而暫緩，該公司管理階層為提升資產有效運用、活化大園土地資產，於 111 年 3 月董事會決議，擬出售或出租大園土地，故將該土地成本轉列投資性不動產所致。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全與採樣同業比較，該公司及子公司之長期資金占不動產、廠房及設備比率 108~110 年介於採樣同業間，111 年上半年度則優於採樣同業，主係該公司及子公司近年隨著業績持續成長，辦理現金增資發行新股以支應營運所需，故即使在股本相較於同業較小的情況下，仍使得不動產、廠房及設備之比重介於採樣同業之間。整體而言，長期資金占不動產、廠房及設備比率皆大於 100%，顯示該公司及子公司長期資金尚足以支應營運所需之不動產、廠房及設備支出，尚無重大異常情事。