费用的计算和支付 样本条款

费用的计算和支付. 1、 受托人信托报酬计算和提取 信托报酬于信托计划存续期间每日按照“信托单位总份数×1 元×0.2%÷ 365”计提。 受托人于信托计划成立日后每个自然年度末月 25 日及信托计划终止日(包 括提前终止、到期终止、延期终止,下同,以下统称“信托报酬核算日”)后 3个工作日内收取截至当个信托报酬核算日(不含)已计提未支付的信托报酬。若信托计划发生延期的,受托人按照信托计划实际存续天数计收信托报酬。 在任何情况下,受托人已收取的信托报酬不予返还。
费用的计算和支付. 1、 受托人信托报酬计算和提取 受托人为本信托提供信托管理服务,有权从信托财产中收取信托报酬,信托报酬年费率为【0.45】%/年。信托报酬按日计提,每日应计提的信托报酬=当日信托单位总份数×1 元×【0.45】%÷365。 受托人于信托计划存续期间的每自然年度 6 月 21 日、12 月 21 日及信托计划终止日(包含提前终止日、到期终止日、延期终止日,下同,以下统称“信托费用核算日”)后的 5 个工作日内收取截至当个信托费用核算日已计提未支付的当期信托报酬。
费用的计算和支付. (1) 受托人报酬(信托报酬): 受托人报酬分为固定信托报酬和浮动信托报酬。 1) 受托人的固定信托报酬率为【】%/年。 信托存续期间,固定信托报酬按日计提,每日计提的固定受托人报酬=初始信托单位总份数×1元×【】% /360。 每个费用核算日应支付的信托报酬=∑(该期信托单位当期实际存续天数中每日计提的受托人报酬)
费用的计算和支付. 1、 受托人信托报酬计算和提取 1) 受托人为本信托提供信托管理服务,有权从信托财产中收取信托报酬,信托报酬年费率为【0.25】%/年。 受托人于信托计划成立后 5 个工作日内一次性计提并收取按照[信托计划成立时信托单位总份数×1 元×【0.25】%]计算的一个信托年度的信托报酬;后续信托报酬自信托计划存续满 1 年之日(含)起每日计提,每日应计提的信托报酬 =信托计划成立时信托单位总份数×1 元×【0.25】%÷360,受托人于信托计划存续满 1 年之日后的每个自然年末月 25 日及信托计划终止日(包含提前终止日、 到期终止日、延期终止日,下同,前述日期以及信托计划成立后第 5 个工作日统 称“信托报酬核算日”)后的 5 个工作日内收取截至当个信托报酬核算日(不含)已计提未支付的信托报酬。 信托计划延期的,延期期间信托报酬按日计提,每日应计提信托报酬=信托计划成立时信托单位总份数×1 元×【0.25】%÷360,受托人于信托计划终止之日起 5 个工作日内一次性收取。 任何情况下,受托人已收取的信托报酬不予退还。受托人收取信托报酬的账户: 户 名:中海信托股份有限公司 账 号:1001 2511 0901 3302030 开户银行:工商银行淮海中路第一支行 2、保管费 保管费年费率为【0.04】%/年,按日计提,每日应计提保管费=信托计划成立时信托单位总份数×1 元×【0.04】%÷360。受托人应于信托计划成立日后每个自然年末月 25 日及信托计划终止日(以下统称“保管费核算日”)后 5 个工作日内将截至当个保管费核算日(不含)已计提未支付的保管费从信托财产中一次性支付给保管人。 信托计划延期的,延期期间保管费按日计提,每日应计提保管费=信托计划成立时信托单位总份数×1 元×【0.04】%÷360。受托人于信托计划终止之日起 5 个工作日内一次性支付给保管人。

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  • 处理器 ≥6 核,主频≥3.6GHz ;

  • 管理委员会 指员工持股计划管理委员会,即根据员工持股计划,由员工持股计划持有人会议选出的员工持股计划的日常监督管理机构。

  • 磋商内容 包号 货物、服务和工程名称 数量 采购需求 预算金额(元)

  • 技术规格 3.1 交付的货物的技术规格应与投标文件规定的技术规格以及所附的技术规格响应表(如果有的话)相一致。 3.2 除技术规格另有规定外,计量单位应该使用公制。

  • 契約之終止 本契約於下列任一情事發生時終止之:

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 人员要求 1、 参加本项目试验的人员必须具有国家和有关部门规定的相应资质。 2、 参加本项目的人员的配置必须与投标(应答)文件中的服务承诺书和试验服务组织实施方案一致。 3、 必须以直属人员参与本项目服务,不得使用挂靠队伍。

  • 其他业务 在相关法律法规允许的条件下,基金登记机构可依据其业务规则,受理基金份额质押等业务,并收取一定的手续费用。

  • 指令的内容 1. 指令包括付款指令以及其他资金划拨指令等。 2. 基金管理人发给基金托管人的指令应写明款项事由、支付时间、到账时间、金额、账户等,加盖预留印鉴并由被授权人签字。

  • 划款指令的内容 划款指令是基金管理人在运用基金资产时,向基金托管人发出的资金划拨及其他款项支付的指令。