金額記載の文字はアラビア数字とし、金額の頭に￥記号をつけること. 代理人をもって入札する場合は、当該代理人の氏名の記載及び押印を行うこと。 （様式第１０号）
金額記載の文字はアラビア数字とし、金額の頭に￥記号をつけること. 再入札の場合は、入札書の前に「再」と記入すること。
金額記載の文字はアラビア数字とし、金額の頭に￥記号をつけること. 代理人をもって入札する場合は、当該代理人の氏名の記載および押印を行うこと。 （様式第１０号） 内 訳 書 業務名：熊本県後期高齢者医療各種通知書作成等業務
契約價金總額 除另有規定外，為完成契約所需全部材料、人工、機具、設備及施工所必須之費用。
欠款扣除 我们在给付保险金、退还本合同现金价值或保险费时，若您有欠交保险费或保单贷款等其他未还清款项，我们有权先扣除欠款及其应付利息。
申购与赎回场所 本基金的申购与赎回将通过销售机构进行。具体的销售机构将由基金管理人在招募说明书中或指定网站上列明。基金管理人可根据情况变更或增减销售机构。基金投资人应当在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金份额的申购与赎回。若基金管理人或其指定的销售机构开通电话、传真或网上等交易方式，投资人可以通过上述方式进行申购与赎回。
交货时间和交货地点 本合同货物的交付时间和交货地点在“合同条款前附表”中有明确规定。
募集の方法 平成27年12月14日に決定される予定の引受価額にて、当社と元引受契約を締結する予定の後記「４ 株式の引受 け」欄記載の金融商品取引業者（以下「第１ 募集要項」において「引受人」という。）は、買取引受けを行い、当該引受価額と異なる価額（発行価格）で募集（以下「本募集」という。）を行います。引受価額は平成27年12月３日開催の取締役会において決定された会社法上の払込金額（977.50円）以上の価額となります。引受人は払込期日までに引受価額の総額を当社に払込み、本募集における発行価格の総額との差額は引受人の手取金といたします。当社 は、引受人に対して引受手数料を支払いません。（略） ＜欄内の数値の訂正＞ 「ブックビルディング方式」の「発行価額の総額（円）」の欄：「1,542,750,000」を「1,466,250,000」に訂正 「ブックビルディング方式」の「資本組入額の総額（円）」の欄：「839,437,500」を「818,625,000」に訂正
評価方法 プロポーザルの作成要領」別紙評価表の項目ごとに、各項目に記載された配点を上限として、以下の基準により評価（小数点以下第三位を四捨五入します）し、合計点を評価点とします。 当該項目については極めて優れており、高い付加価 値がある業務の履行が期待できるレベルにある。 90％以上 当該項目については優れており、適切な業務の履行 が十分期待できるレベルにある。 80％ 当該項目については一般的なレベルに達しており、 業務の履行が十分できるレベルにある。 70％ 当該項目については必ずしも一般的なレベルに達していないが、業務の履行は可能と判断されるレベ ルにある。 60％ 当該項目だけで判断した場合、業務の適切な履行が 困難であると判断されるレベルにある。 50％以下 なお、プロポーザル評価点が５０％、つまり１００点中５０点（「基準点」という。）を下回る場合を不合格とします。
本次交易的决策过程 本次交易已履行的决策程序
知识产权 乙方应保证甲方在中国境内使用标的物或标的物的任何一部分时，免受第三方提出的侵犯其知识产权的诉讼。
开标解密和资格审查 26.1 投标人须于《投标邀请函》中规定的时间内使用天津数字认证有限公司发出的CA数字证书（原天津市电子认证中心发出尚在有效期内的CA数字证书仍可使用）登陆天津市政府采购中心网（网址：http://tjgpc.zwfwb.tj.gov.cn）-“网上招投标”-“供应商登录”-“市级集采机构入口”完成开标解密。 26.2 由于投标人原因，没有在规定时间内进行网上开标解密，视为无效投标。 26.3 开标解密后，对开标结果进行网上公示，投标人报价为空、为零的将被视为无效投标。 26.4 开标解密后，投标代表人应保持电话畅通并具备相应的网络环境，随时准备接受评委的网上询标。 26.5 投标人须于规定时间内通过天津市政府采购中心招投标系统“询标解答”对评委的网上询标予以解答。如投标代表人被要求到评审现场答疑时，须携带身份证等有效证件原件，以备查验。 26.6 投标截止时间后，投标人不足3家的，不得开标。 26.7 开标解密后，采购人或采购代理机构应当依法对投标人的资格进行审查。资格审查合格的投标人不足3家的，不得评标。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。