主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
合同条款及格式 以下为成交后签订本项目合同的通用条款,成交供应商不得提出实质性的修改,关于专用条款将由采购人与成交供应商结合本项目具体情况协商后签订。
符合性审查 依据磋商文件的规定,从响应文件的有效性、完整性和对磋商文件的响应程度进行审查,以确定是否对磋商文件的实质性要求作出响应。(详见后附表二符合性审查表) 资格性审查和符合性审查中凡有其中任意一项未通过的,评审结果为未通过,未通过资格性审查、符合性审查的投标单位按无效投标处理。
合同生效及其它 12.1 合同生效及其效力应符合《中华人民共和国民法典》有关规定。 12.2 合同应经当事人法定代表人或委托代理人签字,加盖双方合同专用章或公章。 12.3 合同所包括附件,是合同不可分割的一部分,具有同等法法律效力。 12.4 本合同条件未尽事宜依照《中华人民共和国民法典》,由供需双方共同协商确定。
合同条款 按照实际情况编制填写。招标文件
利润分配 583,684.00 -583,684.00 1. 提取盈余公积 583,684.00 -583,684.00 2. 提取一般风险准备 3. 对所有者(或股东)的 分配
履約標的須於一定期間內送達機關之場所者,履約期間之末日,以機關當日下班時間為期間末日之終止 當日為機關之辦公日,但機關因故停止辦公致未達原定截止時間者,以次一辦公日之同一截止時間代之。
区 分 所 ・ 地 ・ 質 ・ 他 単・団 受理番号 ※ 年 月 日 第 号 処理番号 ※ 年 月 日 第 号 譲 受 人 業 種
徵收土地原因 屏東縣政府為辦理經濟部水利署 103 年度核定之「流域綜合治理計畫直轄市、縣(市)管河川、區域排水第一期治理工程執行計畫」及 104 年核定「 八甲頭新埤支線(第一期)排水改善工程」等 12 件用地徵收案之興辦事業計畫同意辦理(附件一),以解決目前屏東縣恆春鎮、車城鄉部分地區之淹水情形,疏導保力溪排水水流及增加通洪斷面,故必須徵收本案工程所需之土地。
特别声明 管理人、托管人确认,已向委托人明确说明本集合计划的风险,并不保证委托人资产本金不受损失或者取得最低收益;委托人确认,已充分理解本合同的内容,并自行承担投资风险。