我国城市基础设施建设行业的现状和前景 样本条款

我国城市基础设施建设行业的现状和前景. 城市基础设施是城市存在和发展的物质载体,是衡量投资环境的一项重要内容,也是提高城乡人民物质文化生活水平的基本保障。城市基础设施的建设和完善不仅可以提高社会经济效率、发挥城市经济核心区域辐射功能,而且可以提高人民生活质量,促进经济增长。 改革开放以来,我国对城镇化的重视程度不断提高,对限制城镇化发展的体制和政策进行了改革和调整,城镇化水平也有了明显提高,自1998年以来,我国城镇化率以每年1.5%-2.2%的速度增长。但与此同时,优先支持工业化的体制格局并没有发生根本性变化,城镇化滞后于工业化一直存在于经济发展过程中。截至2017年末,我国城镇化率 (城镇人口占全社会人口比重)为58.52%。根据国务院研究发展中心 的研究成果,今后一段时间,中国城市化进程仍将处于一个快速推进的时期,预计到2020年我国城市化水平将提高到60%,到2030年,将达到65%左右。 伴随着城市化进程的推进和经济的快速增长,城市基础设施建设规模的不断扩大,由原来中心城市过度承载的资源、交通、市政等压力将在经济发展过程中完成向郊区城市的转移,城市功能将向具有明确分工的副中心城市演变,由此带来的旧城改造、新城建设、拆迁安置等工程也将带来大量的基础设施建设任务,因此,“十三五”期间仍将是我国城市基础设施建设任务量非常繁重的时期。 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》指出,坚持以人的城镇化为核心、以城市群为主体形态、以城市综合承载能力为支撑、以体制机制创新为保障,加快新型城镇化步伐。以市场化方式加大城市基础设施建设力度是未来城市建设的发展方向,因此,城市基础设施建设行业未来一段时间仍将面临较大的发展机遇。

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  • 約の成立) 本契約は、譲渡人及び譲受人双方の権限ある代表者による本契約への記名押印又は署名が完了したときをもって成立する。 (権利義務の譲渡等)

  • 信息安全 管理人应就理财计划销售过程中获知的投资者信息承担保密义务。非经投资者事先许可,不得向第三方披露,但法律法规或监管规定另有要求的除外。投资者在此同意并授权,管理人可根据监管要求,为理财计划登记等需要,向登记部门或监管机构提供投资者相关信息。

  • 发行价格 本期债券的发行价格为 100 元/张。

  • 股份增减和回购 公司根据经营和发展的需要,依照法律、法规的规定,经股东大会分别作出决议,可以采用下列方式增加资本:

  • 巨额赎回的处理方式 当基金出现巨额赎回时,基金管理人可以根据基金当时的资产组合状况决定全额赎回或部分延期赎回。 (1) 全额赎回:当基金管理人认为有能力支付投资人的全部赎回申请时,按正常赎回程序执行。 (2) 部分延期赎回:当基金管理人认为支付投资人的赎回申请有困难或认为因支付投资人的赎回申请而进行的财产变现可能会对基金资产净值造成较大波动时,基金管理人在当日接受赎回比例不低于上一开放日基金总份额的 10%的前提下,可对其余赎回申请延期办理。对于当日的赎回申请,应当按单个账户赎回申请量占赎回申请总量的比例,确定当日受理的赎回份额;对于未能赎回部分,投资人在提交赎回申请时可以选择延期赎回或取消赎回。选择延期赎回的,将自动转入下一个开放日继续赎回,直到全部赎回为止;选择取消赎回的,当日未获受理的部分赎回申请将被撤销。延期的赎回申请与下一开放日赎回申请一并处理,无优先权并以下一开放日的基金份额净值为基础计算赎回金额,以此类推,直到全部赎回为止。如投资人在提交赎回申请时未作明确选择,投资人未能赎回部分作自动延期赎回处理。

  • 検収条件 本仕様書に記載の内容を満足し、7.に記載の提出書類が全て提出されていることが確認されたことをもって検収とする。

  • 信用リスク ファンドの基準価額は、組入れた株式・債券の発行者の経営・財務内容の変化 およびそれらに関する外部評価の変化等により、投資元本を下回ることがあり ます。 ファンドの運用に伴う主なリスク 為替変動リスク ファンドが表示通貨以外の通貨建ての資産に投資する場合、投資対象証券と表示通貨との為替の変動により損失を被ることがあります。また、外貨建ての投資 信託の場合、基準価額も外貨建てで表示されるため、外貨建てで元本を上回って いても為替の変動により円換算ベースでは、投資元本を下回ることがあります。 カントリーリスク 投資対象国・地域の政治、経済、社会情勢の変化により、市場が大きく動き、これに より投資元本を下回ることがあります。また、一般的に、投資対象先が新興諸国市 場の場合には先進国市場への投資と比べ、より大きな価格の動きを伴います。 これらのリスクおよび損益は、お客様ご自身のご負担となります。 為替手数料 外貨建ての投資信託を円資金から該当通貨に交換したうえでお申込みの場合、別途、為替手数料が片道1円/往復2円(上限)かかります。 書面による契約解除(クーリング•オフ) 投資信託のお取引に関しては、金融商品取引法第37条の6の規定(いわゆるクーリング・オフ)の適用はありません。 [全ファンド共通事項] 販売会社の概要(※) 商号等 株式会社SMBC信託銀行 登録金融機関 関東財務局長(登金)第653号 本店所在地 〒000-0000 東京都千代田区丸の内一丁目3番2号 設立年月 1986年2月 主な事業 銀行業務・信託業務・登録金融機関業務 登録金融機関業務の内容及び方法の概要 当行が行う登録金融機関業務は、金融商品取引法第33条の2の規定に基づく登録金融機関業務であり、当行において投資信託のお取引等を行う場合は、主に以下の方法により取り扱いいたします。 ・お取引にあたっては、預金口座に加え、投資信託口座等の開設が必要となります。 ・ご注文と同時にお客様の預金口座より申込金額等を引落とします。 ・ご注文いただいたお取引が成立した場合には、取引報告書をお客様にお渡しいたします。 連絡先 当行支店 プレスティアホン インベストメント(通話料無料) 0000-000-000または、ホームページ xxxxx://xxx.xxxxxx.xx.xx 加入している 金融商品取引業協会 日本証券業協会、一般社団法人投資信託協会、一般社団法人日本投資顧問業協会、一般社団法人第二種金融商品取引業協会 認定投資者保護団体の有無 無 契約の概要 当行は、ファンドの販売会社として、募集の取扱い及び販売等に関する事務を行います。 契約の終了事由 ファンドが償還されたとき等 ※より詳細な当行の概要は、店頭に備えるディスクロージャー(開示資料)またはホームページ(https: /xxx.xxxxxx.xx.xx)をご覧ください。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 认购价格 本次向非公开发行 A 股股票的定价基准日为公司第八届董事会第二十五会议决议的公告日,本次发行价格(认购价格)为 4.23 元/股,不低于定价基准日 前 20 个交易日甲方股票交易均价的 80%(定价基准日前 20 个交易日股票交易均 价=定价基准日前 20 个交易日甲方股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日甲方股票交易总量)。 若甲方股票在定价基准日至发行日期间发生派息/现金分红、送红股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则本次发行股份的发行价格(认购价格)将按照中国证监会及深交所的相关规则进行相应的调整,调整公式如下: (1) 派发现金股利:P1=P0-D (2) 送红股或转增股本:P1=P0/(1+N) (3) 两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N) 其中,P0 为调整前认购价格,每股派发现金股利为 D,每股送红股或转增股本数为 N,调整后发行价格为 P1。

  • 迟交的投标文件 15.1 采购代理机构将拒绝并原封退回在其规定的投标截止时间后收到的任何投标文件。