本次募集资金的必要性分析. 1、行业发展特点对公司资金实力提出更高要求
本次募集资金的必要性分析. 贷款银行 贷款金额 贷款期限 贷款年利率% 建行新昌支行 28,000,000.00 20160510 -20170509 5.335 建行新昌支行 22,000,000.00 20160511 -20170510 5.335 建行新昌支行 20,000,000.00 20160512 -20170511 5.335 建行新昌支行 9,000,000.00 20161108-20171102 8.0474 中信银行新昌支行 10,000,000.00 20160323 -20170322 5.4375
本次募集资金的必要性分析. （1） CSP 荧光胶膜项目 德高化成是全行业具备胶膜化封装材料制造技术及 CSP 封装应用技术的少数材料公司之一，与多家行业领先的电子系统厂商、模组厂商、封装厂商保有合作研发项目。2018-2019 年期间， 国内前十大 LED 封装已有多家给予德高化成合格供应商编码并采购德高化成硅胶膜材料，，德高化成品牌胶膜化封装材料及 CSP 器件被手机多色温闪光灯、Mini-RGB 模组、Mini-HDR 背光、色温可调智能照明、汽车 LED 灯具等诸多新型应用所采用并逐渐迈向成熟批量采购。 CSP 事业部已新建 800 平米 1 万等级无尘车间一套、月产 10,000 平米TS-50薄膜自动涂覆生产线一条、TS-50 和 TS-300 胶膜半自动涂覆生产线三条、月产 50KKCSP 封装生产线一条。此外在研发分析和品质检验方面，陆续投入高精度旋转粘度计、流变仪、Nikkon 膜厚计、Olympus 显微镜、荧光膜测试系统等多台精密仪器，提升了研发能力及产品质量监控能力。 2019 年上半年，各胶膜生产线已经批量交付用于闪光灯 CSP 封装及 Mini背光的 TS-50 荧光胶膜、用于 Mini-RGB 封装的 TS-300 黑膜累计 3 万片。CSP生产线投入运行以来已批量生产 CSP0704、0906、1010、1111、1313 和 1717，等累计 5KK，产品应用于照明、车辆和显示器背光产品，特定器件已取得照明 产业 LM80 认证和通过车用 85℃/85RH、1000H 的信赖性测试。