特别情况. 若采购文件要求提供月度完税证明时，投标供应商存在某月零报税情况时，无缴税银行收款凭证，只需提供电子税务申报表复印件或扫描件加盖公章即可。
特别情况. 对于应急抢险项目，执行定额部分在执行各专业定额取费后工程造价不进行下浮。
特别提示 2.1 缴纳保证金时间以保证金到账时间为准，由于投标保证金到账需要一定时间，请投标人在投标截止前及早缴纳。
特别约定 工程设计基本服务费用包含设计人员赴工地现场的旅差费和服务费。
标段划分 见投标人须知前附表。
立入調査 甲は、乙が契約による事務の執行に当たり取り扱っている個人情報の状況について、随時調査することができる。 （事故発生時における報告）
臨機の措置 受注者は、災害防止等のため必要があると認めるときは、臨機の措置をとらなければならない。この場合において、必要があると認めるときは、受注者は、あらかじめ監督員の意見を聴かなければならない。ただし、緊急やむを得ない事情があるときは、この限りでない。
座管理料 当社は、口座を開設したときは、その開設時及び口座開設後１年を経過するごとに所定の料金をいただくことがあります。
調整公式 廠商應提出之調整數據及佐證資料。
计算公式 投资者理财收益＝认购份额×到期日（提前终止日）单位净值-认购金额认购份额=认购金额/1 元。 到期日（提前终止日）单位净值为提取相关费用及税费后的单位理财计划份额净值。
直接入札 直接入札を行う場合は、入札書を封筒に入れ、封緘のうえ入札者の氏名を表記し、予め指定された時刻までに契約担当職員等に提出しなければならない。この場合において、入札書とは別に提案書及び証書等の書類を添付する必要のある入札にあっては、入札書と併せてこれら書類を提出しなければならない。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%